道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料：道康宁DC3-1953涂布于各类控制系统或模块中的线路板上或半导体元件上, 以达到防潮、防污，深圳道康宁SE9176-C导热膏电话、防蚀的目的，深圳道康宁SE9176-C导热膏电话。也可以涂布于电压或电流较高的电极上以防止跳火与短路。通过涂覆，能够使线路板和元件表面形成一绝缘和防潮层，也避免污染物引起短路，减少元器件与环境的接触并延阻腐蚀。并且保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏，从而使产品的耐环境可靠性有一个质的飞跃。保护各种模块中的线路板和传感器等是其中典型的应用，例如雨刮器中的线路板就可以使用道康宁DC3-1953无溶剂型敷形涂料加以保护。施敏打硬8008硅胶特点：单液型不需混合外观:黑色，深圳道康宁SE9176-C导热膏电话,白色、透明粘度:100P。深圳道康宁SE9176-C导热膏电话

溼气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。 可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由製程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。 虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击，以及高温下的操作。深圳道康宁SE9176-C导热膏电话部分建筑结构的粘接和密封。

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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。施敏打硬8008硅胶特点：可用单组份型的产品操作因单组份易于使用。

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