XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3，广东芯片SFP.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口，广东芯片SFP。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，广东芯片SFP，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。广东芯片SFP

一种5g基站散热系统，特征在于：它包括导热结构和可与之进行热交换的散热器，所述导热结构和散热器设置在5g基站上，5g基站室内发热单元的发热器件所散发的热量通过所述导热结构传导至散热器并散发出去；所述导热结构是由导热材料制成的具有中空腔室的冷板和循环管路，所述冷板与所述5g基站室内的发热器件相接触，所述冷板具有进液口和出液口，所述循环管路的一端连接进液口，另一端连接出液口，所述循环管路与散热器进行热交换。根据权利所述的5g基站散热系统，其特征在于：所述发热单元为多个，每个发热单元通过各自的导热结构与散热器相连而单独散热；或所述发热单元为多个，多个发热单元安置在同一机柜内，各发热单元的导热结构与散热器位于所述机柜内或者位于独于机柜设置的箱体内实现整体散热。广东芯片SFPSFP-T是电模块，不涉及到光信号。 SFP是光电转换模块。

    SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现。

 SFP光模块是市面上常用的一种光模块，是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写。SFP封装为热插拔小封装模块，传输速率从百兆到10G，目前比较高速率可达10.3G，可以简单的理解为GBIC的升级版本。

  SFP光模块尺寸：

  SFP光模块尺寸比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）。

SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。

SFP+光模块与交换机连接注意事项1、注意两端交换机所使用的光模块的波长、传输距离是否相同，以及单纤双纤、单模多模问题，若出现两端不对等的情况时，应使用相对应的转换器；

2、光模块在使用时要尽量避免静电与磕碰，若出现磕碰，则不建议继续使用该光模块；

3、注意光模块插入的正反，拉环与标签应朝上；

4、在将光模块插入交换机时，尽量用力将其推到底部，一般会有轻微的震动感，插入之后可轻拔光模块，检查是否安装到位；

5、在进行光模块拆卸时，应先将手环拉到与光口呈90°的位置，再将光模块拔出。 SFP+光收发器是SFP的升级版,可以满足更高传输速率和效率。广东芯片SFP

LX指的是1.25G SFP中距离光模块，其传输距离为10KM。广东芯片SFP

散热片如何生产

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的50%左右）。目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求。

广东芯片SFP

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。