300pinMSA光模块
300pinMSA是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上,10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz,符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3,东莞多模SFP供应商.125G,符合SFI5规范,东莞多模SFP供应商。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循了ITU-TG.691和G.693标准,东莞多模SFP供应商,传输距离从600m到80km。 光纤跳线也必须是2根,否则端口之间将无法进行通信。东莞多模SFP供应商
在光纤通信系统中,由于应用场景的不同,因此诞生了很多型号的光模块,这些型号多以字母表示一些行业术语,那么面对这些行业术语,我们应该怎么看懂这些字母分别的意思呢?下面易天光通信(ETU-LINK)就给大家介绍下光模块型号字母分别的含义。
我们在选购光模块时,常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词,其的是光模块的封装类型,SFP的是10G以下光模块的封装类型,SFP+/XFP的是10G光模块的封装类型,SFP28的是25G/32G光模块的封装类型,QSFP+的是40G/56G光模块的封装类型,QSFP28的是100G光模块的封装类型。 东莞铜SFP批发SFP光口能直接接光纤。SFP+是10G光模块,SFP是1000M光模块.
铝散热器的优点:
1、铝合金材料具有重量轻的特点,便于安装和搬运。在散热量相同时,其重量只有铸铁散热器的十一分之一、钢质散热器的六分之一、铜质散热器的三分之一。
2、安装简单、维修方便。由于铝合金密度小,而且可以加工成各种形状与规格的零部件,所以该种铝型材散热器的截面大而规整,产品组装、表面处理可一步到位,施工现场可直接安装,节省大量安装费用。维修也方便,费用低廉。
3、节能降耗、使用成本低。当散热器进出口中心距和热传导温度相同时,铝型材散热器比铸铁散热器的散热量高出2.5倍,又因外形美观,可不加暖气罩,可减少热损失30%以上,成本降低10%以上,铝型材热器的散热效果虽然稍逊于铜质散热器,但重量可减轻。由于铝价只有铜价的1/3,所以,可降低成本。
XENPAK光模块
XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口,在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块,采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到3.125G,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。
XPAK/X2光模块
XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。 SFP-10G-LRM光模块在波长为1310nm的多模光纤中比较大传输距离可达220m。
SFP+光模块
SFP+跟SFP的外形一样,也是20pin金手指电接口,只是支持的比较大速率比SFP高,达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输,暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
300pinMSA光模块
300pinMSA是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上,10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz,符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G,符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准,传输距离从600m到80km。 光模块SFP:是SFP封装的热插拔小封装模块,目前比较高速率可达10.3G,接口为LC。东莞多模SFP供应商
有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。东莞多模SFP供应商
散热片如何生产
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求。
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