XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有，在线路端可以提供、*，茂名QSFP。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，茂名QSFP，采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，茂名QSFP，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 SFP光模块主要由激光器构成。茂名QSFP

BIDI SFP+万兆单纤双向光模块与交换机之间的连接

将光模块分别插入两台交换机的SFP+端口中，再用与光模块连接口对应的LC光纤跳线将两台交换机上的光模块进行连接。

该连接方式有效的实现了简单经济的数据连接，可应用于数据中心、企业布线以及电信运营传输的以太网连接中。

CWDM SFP+万兆光模块与交换机之间的连接

该连接方式用了中继箱、光纤收发器、CWDM粗波分复用器等来将光模块与交换机进行连接，实现了将10G万兆以太网交换机上的RJ45电口转换为CWDM粗波分复用器需要的CWDM波长。

DWDM SFP+万兆光模块与交换机之间的连接

将光模块插入交换机SFP+端口中，再用铠装光纤跳线将其与DWDM密波分复用器进行连接。

该连接方式实现了长途传输中对光信号的保护，能很大程度的降低光波损耗，适用于长距离的光信号传输。 茂名QSFP加工SFP与SFP+光模块相关参数和区别在哪里?

 SFP光模块是市面上常用的一种光模块，是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写。SFP封装为热插拔小封装模块，传输速率从百兆到10G，目前比较高速率可达10.3G，可以简单的理解为GBIC的升级版本。

  SFP光模块尺寸：

  SFP光模块尺寸比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）。

SFP28

SFP28是SFP+的加强版，和SFP+具有相同的尺寸，但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案，可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。

 QSFP+

QSFP+封装能同时支持4通道传输，每条通道数据速率为10Gbit/s，通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比，QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍，在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块，从而在有效节省成本的同时提高级口密度。 如果速率为40G、100G，传输距离为40KM的光模块，简称为ER4，指的是4*10G ER/4*25G ER。

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。

裸模块如果没有标识很容易混淆，一般厂家会在拉环的颜色上进行区分。茂名QSFP

无论是 SFP 光模块还是 SFP 电模块，其接口定义是完全相同的，有统一的标准规范。茂名QSFP

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 茂名QSFP

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