就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。
目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。
对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。
北方冬季取暖的暖气片也叫散热片，东莞5G基站SFP价格，东莞5G基站SFP价格。
散热片在散热器的构成中占有重要的角色，东莞5G基站SFP价格，除风扇主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。
40G SR4的远传输距离为150米。东莞5G基站SFP价格
BIDI SFP+万兆单纤双向光模块与交换机之间的连接
将光模块分别插入两台交换机的SFP+端口中，再用与光模块连接口对应的LC光纤跳线将两台交换机上的光模块进行连接。
该连接方式有效的实现了简单经济的数据连接，可应用于数据中心、企业布线以及电信运营传输的以太网连接中。
CWDM SFP+万兆光模块与交换机之间的连接
该连接方式用了中继箱、光纤收发器、CWDM粗波分复用器等来将光模块与交换机进行连接，实现了将10G万兆以太网交换机上的RJ45电口转换为CWDM粗波分复用器需要的CWDM波长。
DWDM SFP+万兆光模块与交换机之间的连接
将光模块插入交换机SFP+端口中，再用铠装光纤跳线将其与DWDM密波分复用器进行连接。
该连接方式实现了长途传输中对光信号的保护，能很大程度的降低光波损耗，适用于长距离的光信号传输。 广东单模SFP散热片以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色。
300pinMSA光模块
300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，是用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。
SFP光模块的构成：
激光器（包括发射器TOSA跟ROSA）和线路板 IC 及外部配件构成，外部配件则有外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成，为了辨认方便一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。
对于GE的SFP来说：
黑色：单模MM SX模块
蓝色：单模SM LX模块
浅黄色：单模SM LH or ZX模块
对于2.5G的SFP来说：
灰色：单模SM SR模块
绿色：单模SM LR模块
SFP光模块有很多种类型，如：BIDI-SFP、电口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模块等。另外，对于同类型的XFP、X2、XENPAK光模块而言，SFP光模块不仅能与其直连，还具有成本较其更低的特点。 拉环或者体外颜色为蓝色、黄色、紫色。
铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。东莞5G基站SFP价格
SFP光口能直接接光纤。SFP+是10G光模块，SFP是1000M光模块.东莞5G基站SFP价格
接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题，故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。东莞5G基站SFP价格
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