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广州QSFP 深圳市金泰创精密五金供应

信息介绍 / Information introduction

散热片如何生产

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,广州QSFP,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,广州QSFP,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,广州QSFP,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求。



SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。广州QSFP

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道(FiberChannel)以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+,能支持10.0Gbit/s传输速率,包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本,与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模块将部分电路留在主板实现,而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议(MSA)进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计,允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器数目),因此SFP也被称作“mini-GBIC”。 茂名精密SFP厂家裸模块如果没有标识很容易混淆,一般厂家会在拉环的颜色上进行区分。

SFP+光模块与交换机连接注意事项

1、注意两端交换机所使用的光模块的波长、传输距离是否相同,以及单纤双纤、单模多模问题,若出现两端不对等的情况时,应使用相对应的转换器;

2、光模块在使用时要尽量避免静电与磕碰,若出现磕碰,则不建议继续使用该光模块;

3、注意光模块插入的正反,拉环与标签应朝上;

4、在将光模块插入交换机时,尽量用力将其推到底部,一般会有轻微的震动感,插入之后可轻拔光模块,检查是否安装到位;

5、在进行光模块拆卸时,应先将手环拉到与光口呈90°的位置,再将光模块拔出

SFP+光模块与交换机如何搭配使用

不同类型的光模块与交换机连接,可应用于不同的组网方案中,下面为大家介绍几种SFP+光模块与交换机的实际搭配应用方案。

方案一:10G SFP+万兆光模块与交换机之间的连接

依次将4块10G SFP+光模块插入一台交换机的10-Gbps SFP+端口中,再将一块40G QSFP+光模块插入另一台交换机的40-Gbps QSFP+端口中,在中间以一根分支光纤跳线进行连接。

该连接方式主要实现了网络从10G向40G的扩展,可快速、简便的满足数据中心的网络升级需求。 SFP光模块主要由激光器构成。

光模块的其他参数

1、损耗和色散:两者主要影响光模块的传输距离,一般情况下,1310nm光模块以0.35dBm/km计算链路损耗,1550nm光模块以0.20dBm/km计算链路损耗,色散值的计算非常复杂,一般只作参考;

2、损耗和色散:这两个参数主要用来界定产品的传输距离,不同波长、传输速率和传输距离的光模块光发射

功率和接收灵敏度都会不同;

3、激光器类别:目前常用的有FP和DFB两种激光器,两者的半导体材料和谐振腔结构有所不同,DFB激光器的价格贵,多用于传输距离大于40km的光模块;而FP激光器便宜,一般用于传输距离在40km以内的光模块。

4、光纤接口:SFP光模块都是LC接口的,GBIC光模块都是SC接口的,其他接口还有FC和ST等;

5、光模块的使用寿命:国际统一标准,7×24小时不间断工作5万小时(相当于5年);

6、环境:工作温度:0~+70℃; 储藏温度:-45~+80℃;工作电压:3.3V; 工作电平:TTL。

那么根据以上对光模块参数的介绍,我们来了解一下SFP光模块、SFP+光模块究竟有哪些区别。 ZX指的是1.25G SFP超长距离光模块,ZR指的10G SFP+超长距离光模块,两者的传输距离为80km以上。茂名电子SFP定制

SFP模块其他功能基本和GBIC一致。广州QSFP

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,热传导能力的成倍增加,对于我们的散热是大有裨益;然而由于铜的硬度远远大于铝,所以在加工过程中,对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了,而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一。 广州QSFP

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