接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，茂名SFP光模块散热片，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，茂名SFP光模块散热片，因而就不会出现界面阻抗的问题，故而切削工艺主要偏向于铜制散热片，茂名SFP光模块散热片。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。茂名SFP光模块散热片

SFP与SFP+光模块相关参数和区别在哪里？

首先我们要了解光模块的各种参数，其中主要的有3种（中心波长、传输距离、传输速率），光模块之间的主要区别也体现在这几点上。

一、中心波长

中心波长的单位是纳米（nm），目前主要有3种：

1）850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500m）；

2）1310nm（SM，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40km以内的传输）；

3）1550nm（SM，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般用于40km以上的长距离传输，远可以无中继直接传输120km）。

二、传输距离

传输距离是指光信号无需中继放大可以直接传输的距离，单位千米（也称公里，km）,光模块一般有以下几种规格：多模550m，单模15km、40km、80km和120km等等。

三、传输速率

传输速率指每秒钟传输数据的比特数（bit），单位bps。传输速率低至百兆，高达100Gbps，常用的有155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps和10Gbps四种速率。传输速率一般向下 ，此外，在光纤存储系统（SAN）中光模块还有2Gbps、4Gbps和8Gbps这3种速率。

茂名SFP光模块散热片光纤跳线也必须是2根，否则端口之间将无法进行通信。

300pinMSA光模块

300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，是用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。

FP+的定义

由于SFP支持4.25 Gbps的传输速率，满足不了人们对网速越来越高的要求，SFP+就在这样的背景下诞生了。SFP+的比较高传输速率可达16 Gbps，事实上，SFP+是一个增强版本的SFP。SFP+规范是基于SFF-8431。在的大多数应用，SFP+模块通常支持8 Gbit/s光纤通道。SFP+模块凭借其体积小、使用方便的优点，取代了早期万兆以太网中使用比较多的XENPAK和XFP模块，成为了万兆以太网中很受欢迎的光模块。

对上面的SFP和SFP+定义进行分析之后可以得出，SFP和SFP+之间的主要区别是传输速率。而且由于数据速率的不同，应用和传输距离也不同。 有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。

铝型材散热器具有耐腐蚀、使用寿命长。铝合金材料表面可生成一层厚的坚实的氧化膜，可在pH≤9的采暖水质中或汽车水箱中长期使用，而经过特殊的表面处理的铝质散热器可在pH≤12的各种材质中长期使用。

铝型材散热器可进行各种表面处理，花色品种多，而且无焊点，装饰性强，美观耐用，能满足人们个性化要求。

使用安全、承压高。由于铝合金的比强度、比刚度高于铜、铸铁和钢材。即使在厚度较薄的情况下，也能承受足够大的压力、弯力、拉力和冲击力，在搬运、安装、使用过程中，不会出现损伤现象。

SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。茂名SFP光模块散热片

SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块.茂名SFP光模块散热片

    SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现。 茂名SFP光模块散热片

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。