智能电网：国家大力发展新基建，特高压输电工程对碳化硅功率器件具有重大需求。其在智能电网中的主要应用场景包括：高压直流输电换流阀、柔性直流输电换流阀、灵活交流输电装置、高压直流断路器、电力电子变压器等装置。相比其他电力电子装置，电力系统要求更高的电压、更大的功率容量和更高的可靠性，碳化硅器件突破了硅基功率半导体器件在大电压、高功率和高温度方面的限制所导致的系统局限性，并具有高频、高可靠性、高效率、低损耗等独特优势，上海常见铝碳化硅碳砖销售，在固态变压器、柔**流输电、柔性直流输电、高压直流输电及配电系统等应用方面推动智能电网的发展和变革，上海常见铝碳化硅碳砖销售。轨道交通：轨道交通对其牵引变流器、辅助变流器、主辅一体变流器、电力电子变压器，上海常见铝碳化硅碳砖销售、电源充电机等装置的性能提出更好的要求，采用碳化硅功率器件可帮其实现提升。碳化硅功率器件可大幅提高这些电力电子装置的功率密度和工作效率，有利于减轻轨道交通的载重系统。碳化硅产业链可分为三个环节：碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游 应用市场。上海常见铝碳化硅碳砖销售

碳化硅砖是以碳化硅为主要原料，将高纯度碳化硅粉及高活性碳化硅微分混炼，经注浆成型后在高温真空下再结晶的***耐火砖。碳化硅砖中碳化硅含量在72%~99%。一般选用SiC含量在96%以上的黑色碳化硅作为原料，加入结合剂(或不加结合剂)，经配料、混合、成型及烧成等工序制得。主晶相为碳化硅。主要品种有氧化物结合碳化硅砖、碳结合碳化硅砖、氮化物结合碳化硅砖、自结合碳化硅砖、再结晶碳化硅砖和半碳化硅砖等。具有耐磨、耐侵蚀性好，高温强度大，热震稳定性好，导热率高，热膨张系数小等特性，属高性能耐火材料。上海铝碳化硅碳砖哪家好在组串式和集中式光伏逆变器中，碳化硅产品预计会逐渐替代硅基器件。

CREE公司一家独大，国外巨头占据垄断地位从产业格局看，全球碳化硅产业格局呈现美国、欧洲、日本三足鼎立态势。其中美国全球独大，占有全球碳化硅产量的70%~80%，碳化硅晶圆市场CREE一家市占率高达六成之多；欧洲拥有完整的碳化硅衬底、外延、器件以及应用产业链，在全球电力电子市场拥有强大的话语权；日本是设备和模块开发方面的*****者。上世纪90年代初美国CREE公司已成功推出碳化硅晶片产品，90年代末成功研制出4英寸碳化硅晶片，并于2001年成功研制较早商用碳化硅SBD产品。

（1）新能源车、5G通信发展不及预期风险。新能源车为碳化硅功率器件带来巨大的增量市场；5G通信领域驱动碳化硅射频器件需求增长。若新能源车销量、5G基站建设数量不及预期，SiC的发展会随之受到影响。（2）SiC技术难度大，产品研发不及预期风险。国外**企业大力布局SiC领域研发，若国内企业产品研发失败，无法满足下游应用市场要求，对市场前景会产生不利影响。（3）相关扩产项目不及预期风险。国内外主要碳化硅厂商均在大力扩产，产品竞争加剧，可能出现产能过剩的问题。若扩产项目不及预期，会对公司的竞争力产生不利影响。（4）SiC成本高居不下，光伏、轨交等领域SiC渗透率不及预期风险。目前碳化硅功率器件的价格仍数倍于硅基器件，下游应用领域仍需平衡碳化硅器件的高价格与因碳化硅器件的优越性能带来的综合成本下降之间的关系，一定程度上限制了碳化硅器件的渗透率。若碳化硅制造成本无法下降，对市场应用进展产生不利影响。在固态变压器、柔**流输电、柔性直流输电、高压直流输电及配电系统等应用方面推动智能电网的发展和变革。

碳化硅的禁带宽度大约为3.2eV，硅的宽带宽度为1.12eV，大约为碳化硅禁带宽度的1/3，这也就说明碳化硅的耐高压性能***好于硅材料。此外，碳化硅的热导率大幅高于其他材料，从而使得碳化硅器件可在较高的温度下运行，其工作温度高达600℃，而硅器件的极限温度*为300℃；另一方面，高热导率有助于器件快速降温，从而下游企业可简化器件终端的冷却系统，使得器件轻量化。根据CREE的数据，相同规格的碳化硅基MOSFET尺寸*为硅基MOSFET的1/10。同时，碳化硅具有较高的能量转换效率，且不会随着频率的提高而降低，碳化硅器件的工作频率可以达到硅基器件的10倍，相同规格的碳化硅基MOSFET总能量损耗*为硅基IGBT的30%。转换效率可从96%提升至99%以上，能量损耗降低50%以上，设备循环寿命提升50倍。上海采购铝碳化硅碳砖价格

使用碳化硅MOSFET或碳化硅MOSFET与碳化硅SBD结合的功率模块的光伏逆变器。上海常见铝碳化硅碳砖销售

随着碳化硅衬底和器件制备技术的成熟和不断完善，以及下游应用的需求增长，国际碳化硅**企业在保持技术和市场占有率的情况下，不断加强产业布局，主要措施包括：继续扩大产能，根据CREE公司官网，2019年5月CREE斥资10亿美元扩大碳化硅晶片生产能力；加强与上下游产业链的联合，通过合同、联盟或其他方式提前锁定订单（如2018年CREE相继与Infineon、ST等欧美主要第三代半导体下游企业签订长期供货协议）。整体来看，国际半导体**企业纷纷在碳化硅领域加速布局，一方面将推动碳化硅材料的市场渗透率加速，另一方面也初步奠定了未来几年第三代半导体领域的竞争格局。从全球碳化硅(SiC)衬底的企业经营情况来看，以2018年导电性碳化硅晶片厂商市场占有率为参考，美国CREE公司占**地位，市场份额达62％，其次是美国II-VI公司，市场份额约为16％。总体来看，在碳化硅市场中，美国厂商占据主要地位。上海常见铝碳化硅碳砖销售

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