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一种底部填充胶是单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。 底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。 性能： 黏 度：0.3 PaS 剪切强度：Mpa 工作时间：min 工作温度：℃ 固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要应用：手机、FPC模组。柳州低黏度填充胶厂家良好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的，底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。 底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。 　底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击; 2.黏度低，流动快，PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样，方便检验; 4.固化时间短，可大批量生产; 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验。

底部填充胶颜色：这个其实也是一个使用习惯问题，按目前市场的需求以黑色和浅色（淡黄或半透明）为主。当初在国内推广是淡黄色的，后来为了迎合中国市场的需求推出了黑色的产品，同样后期推出的也分了浅色和黑色两个版本。而实际在韩国使用的一直是浅色系的，包括较新推出的已经快接近透明了。而除了这两种颜色外，市面上也有一些透明、深黄色、乳白色、棕色甚至蓝色的底填胶产品，这个就要看客户自己的选择了。有些客户觉得深色便于观察，有些觉得浅色觉得美观。对了市面上还有一家的底填胶水在里面加了荧光剂，在观察填充效果尤其是在POP填充时观察填充进度时会比较方便，技术上应该不是什么太复杂的事情。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强。河北芯片胶厂家

底部填充胶不会流过低于4um的间隙。柳州低黏度填充胶厂家

PCB板芯片底部填充点胶加工具有如下优点： PCB板芯片底部填充点胶加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，点胶工艺操作性好，点胶加工后易维修，抗冲击性能，抗跌落性能，抗振性能都比较好，在一定程度上提高了电子产品的稳定性与可靠性。 PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的，有毛细管流动效果的一种底部下填料，流动速度快，使用寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。 PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下： 1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性，耐热性好和抗机械冲击能力强； 2、黏度低，流动快，PCB不需预热； 3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验； 4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短，可大批量生产； 5、翻修性好，减少不良率。 6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保，符合无铅要求。柳州低黏度填充胶厂家

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