实验名称：Aigtek宽带功率放大器ATA-122D在精密微细电解加工中的应用实验

原理：电解加工（Electrochemicalmachining,ECM）是基于金属在电解液中产生电化学阳极溶解的原理来实现零件加工成形的特种加工方法。在电解加工中，被加工件接电源正极，工具接电源负极，工具和工件之间保持一定的加工间隙，电解液从间隙中流过，工件材料会以例子的形式溶解在电解液中，从而实现材料去除加工。传统电化学加工采用直流电源存在加工精度低，加工质量差的问题。而高频超短脉宽脉冲电源应用到电解加工中，极大地提高了电解加工的精度。因此，该实验采用了西安安泰电子宽带功率放大器ATA-122D搭建了微细电解加工电源系统，如图2所示，函数发生器产生高频脉冲信号，天津高频宽带功率放大器经验丰富，天津高频宽带功率放大器经验丰富，天津高频宽带功率放大器经验丰富，ATA-122D宽带功率放大器将高频信号放大，进而实现微细电解加工。 在设计上传统窄带放大器的端口匹配，一般是按照低噪声或者共扼匹配来设计的，以此获得低噪声放大器。天津高频宽带功率放大器经验丰富

    本实用新型涉及场效应晶体管射频功率放大器和集成电路领域，特别是针对射频微波收发机末端的发射模块应用的一种二路分布式高增益宽带功率放大器。背景技术：随着无线通信系统和射频微波电路的快速发展，射频前端收发器也向高性能、高集成、低功耗的方向发展。因此市场迫切的需求发射机的射频与微波功率放大器具有高输出功率、高增益、高效率、低成本等性能，而集成电路正是有望满足该市场需求的关键技术。然而，当采用集成电路工艺设计实现射频与微波功率放大器芯片电路时，其性能和成本受到了一定制约，主要体现：(1)宽带高增益放大能力受限：传统单晶体管收到增益带宽积的影响，需要增益才能获得超宽带放大能力，因此，宽带高增益放大能力受到严重的限制。(2)宽带高功率放大能力受限：半导体工艺中晶体管的特征频率越来越高，由此带来了低击穿电压从而限制了单一晶体管的功率容量。为了获得高功率能力，往往需要多路晶体管功率合成，但是由于多路合成网络的能量损耗导致功率放大器的效率比较低，电路无法满足低功耗或者绿色通信需求。常见的超宽带高功率放大器的电路结构有很多，典型的是传统分布式放大器，但是，传统分布式放大器要同时满足各项参数的要求十分困难。安徽L波段宽带功率放大器检测技术能讯通信宽带功放器优势：体积小；重量轻；传输通路损耗小。

    分别与输出二维人工传输线网络的、第二、第三、第四输入端连接；漏极偏置及负载网络的输出端与输出二维人工传输线网络的第五输入端连接；输出二维人工传输线网络的输出端为整个二路分布式高增益宽带功率放大器的输出端。如图2所示，输入功分网络输入端连接微带线tl1,微带线tl1的另一端连接微带线tl2和微带线tl3，微带线tl2的另一端连接输入功分网络的输出端，微带线tl3的另一端连接输入功分网络的第二输出端。输入人工传输线和第二输入人工传输线组成输入功分网络，其中第j输入人工传输线的输入端连接微带线tloj,微带线tloj的另一端连接第j输入人工传输线的输出端和微带线tlpj,微带线tlpj的另一端连接第j输入人工传输线的第二输出端和微带线tlqj,微带线tlqj的另一端连接电阻rgj,电阻rgj的另一端连接微带线tlgj,微带线tlgj的另一端连接接地电容cgj,其中j＝1、2,微带线tlg1的和接地电容cg1的连接节点还连接偏置电压vg。高增益三堆叠自适应放大网络、第二高增益三堆叠自适应放大网络、第三高增益三堆叠自适应放大网络和第四高增益三堆叠自适应放大网络组成四个放大网络，其中第j高增益三堆叠自适应放大网络的输入端连接电感lpj,电感lpj的另一端连接接地电容cpj和电感loj。

由于ATA-122D宽带功率放大器具有极高的带宽，因此可以实现高频超短脉宽微细电解加工。相比于其他直流电源和低频电源，采用ATA-122D宽带功率放大器所构成的高频超短脉宽电源可以实现高精度的电解加工，具有的优势。2实验过程：实验使用ATA-122D宽带功率放大器所构成的高频超短脉宽电源进行了微小孔的电解加工实验研究，实验结果如图3所示。其中图3(a),(b),(c),(d),(e),(f)分别是在脉冲频率0,1,10,50,100和500kHz条件下的微小孔电镜图，工具直径为100μm，加工结果表明随着电源频率的提高，孔的形状精度和加工质量显著提高。短波通信的普及,短波信道质量变差,再加上用户短波通信需求的覆盖面积增大,短波通信正向更大功率方向发展。

    主要是因为：①在传统的分布式功率放大器中，放大电路是多个单晶体管采用分布式放大排列的方式实现，由于单晶体管受到寄生参数的影响，随着工作频率升高时，其功率增益会降低、同时功率特性等也会恶化，因此为了获得超宽带平坦的放大结构，必须要低频增益来均衡高频损耗，导致传统分布式放大器的超宽带增益很低；②为了提高放大器增益提高隔离度的影响，也有采用cascode双晶体管分布式放大结构，但是cascode双晶体管虽然增加了电路隔离度，却无法增益随频率恶化的趋势，也无法实现cascode双晶体管间的佳阻抗匹配，从而降低了输出功率特性。由此可以看出，基于集成电路工艺的超宽带射频功率放大器设计难点为：超宽带下高功率输出难度较大；传统单个晶体管结构或cascode晶体管的分布式放大结构存在很多局限性。技术实现要素：本实用新型所要解决的技术问题是提供一种二路分布式高增益宽带功率放大器，结合了三堆叠自适应放大网络技术、二维行波放大技术，具有宽带、高功率、高增益且成本低，供电网络简易等优点。本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种二路分布式高增益宽带功率放大器，其特征在于。分功率为 10W、20W、50W、100W、200W 及各类开关 LC 滤波器（高低通滤波器）宽带双定向耦合器系列产品。河南宽带功率放大器生产厂家

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    为根据本发明推荐实施例的宽带可重构功率放大器中输入可重构匹配网络模块重构为大功率输入匹配网络的等效电路图。如图8所示，当供电控制模块500发送控制信号使得并联的第三场效应管f3截止等效为第三并联电容c_f3，并联的第四场效应管f4导通等效为第四到地电阻r_f4，此时输入切换单元110和大功率输入匹配单元120重构为宽带大功率匹配网络，即前述大功率输入匹配网络101。如图8，一端接宽带可重构功率放大器的外部射频输入端，即匹配到50欧姆的输入阻抗，另一端直接匹配到宽带大功率放大器模块200的功放管芯输入端面。同样的，请参阅图9，为根据本发明推荐实施例的宽带可重构功率放大器中输入可重构匹配网络模块重构为低功率输入匹配网络的等效电路图。如图9所示，当供电控制模块500发送控制信号使得并联的第四场效应管f4截止等效为第四并联电容c_f4，并联的第三场效应管f3导通等效为第三到地电阻r_f3，此时由输入切换单元110和低功率输入匹配单元130重构为超宽带低功率匹配网络，即前述低功率输入匹配网络102。如图9，一端接宽带可重构功率放大器的外部射频输入端，即匹配到50欧姆的输入阻抗，另一端直接匹配到超宽带低功率放大器模块300的功放管芯输入端面。天津高频宽带功率放大器经验丰富

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