在SMT设备的安装现场,如果车间的建筑结构空间比较狭窄,且采用反射系数很高的材料(吸声系数很小,α<0.02),对声音的吸收能力几乎没有,完全是反射,从而使室内的噪声不断地被反射加强,产生强烈的混响效果.造成车间内的噪声主要成分为机械噪声,并伴有部分空气动力性噪声,因此大多可采用隔声,吸声的措施进行降噪处理.厂房的吊顶采用吸声能力较强的材料,将有利于减少噪声的反射，大同一站式SMT厂。SMT生产现场空气污染源程序主要来自波峰焊接,再流焊接和手工焊接所产生的烟尘(主要成份为铅,锡蒸汽,氮氧化合物,臭氧以及一氧化碳等有害气体)，大同一站式SMT厂,其中以所含的铅蒸汽对人的身体健康危害较为严重,必须采取有效的措施对车间内的空气进行净化.生产区所设计，大同一站式SMT厂。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。大同一站式SMT厂

SMT贴片的优点：1.组装密度高，电子产品重量轻、体积小：片式元器件比传统穿孔元器件质量和所占面积大为减少。一般地，采用SMT贴片技术可使电子产品质量减小75%，体积缩小60%。2.抗振能力强，可靠性高：由于电子元器件是短引脚或无引脚，又牢固地贴装在pcb表面上，因此SMT贴片的抗振能力强、可靠性高。SMT贴片的焊点缺陷率比THT低一个数量级。3.高频特性好：由于电子元器件减小了引线分高频特性好：由于电子元器件减小了引线分。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。大同专业SMT报价SMT贴片加工的锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

SMT基本工艺构成要素包括：1.点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。2.贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。3.固化:其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。4.回流焊接:其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。SMT贴片加工锡膏使用注意事项：相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。

SMT工厂自动焊锡加工的注意事项：自动焊锡机在焊锡过程中出现的堆锡问题，堆锡一般是指焊点焊成一个球形，管脚腿没有漏出来。出现此种现象的原因较主要的是由于送锡量太大造成的，此时只要减少送锡量就可以解决的，还有一种原因是指管脚腿太短，没有露出焊盘所造成的。自动焊锡机在焊接过程中出现的其他问题，焊点精度并不高、表面拉尖。焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有锡尖的现象。此种原因主要是由于锡的流动性不好造成的，这个有时候也和我们参数设置的不好也是有一定原因的，要么就是停留时间过长或者是设定的焊接温度过高，造成助焊剂瞬间挥发、从而降低了焊锡的流动性，在烙铁头的抬起过程中就会形成拉尖的现象。SMT基本工艺中固化所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。大同一站式SMT厂

按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。大同一站式SMT厂

贴片加工其实就是一种为电路板贴片进行加工的工艺，其中涉及到的原材料主要是硅单晶材料、封装材料与产品结构材料。硅单晶与多晶硅是贴片加工中IC制造与组装过程中使用多的消耗材料，主要是用于通过氧化、光刻、扩散、外延生长、金属化等工艺使其在硅片上和硅片内部形成电路。据统计，早在截止到2011年，全国被用于贴片加工多晶硅的需求量高达2000t以上。封装材料可以说贴片加工所需要的材料中的重点角色。它囊括了贴片内部金属化连接材料、引线框架及引线、形成导线或引线间电连接的钎料，贴片基板的承载材料、助焊剂和各种溶剂等清洗材料。这些材料为贴片加工所要实现的焊接与电路导电等功能奠定了基础。大同一站式SMT厂

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