覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 覆铜板的分类：1，江西PCB行业覆铜箔板、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )和挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate） 。2，江西PCB行业覆铜箔板、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。覆铜板的结构包括了基板，江西PCB行业覆铜箔板、铜箔、覆铜板粘合剂等。江西PCB行业覆铜箔板

挠性覆铜箔板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是20世纪70年代出现的一类软性印制板基材，是由金属箔(一般为铜箔)、绝缘薄膜、黏结剂三类不同材料、不同的功能层复合而成，可以弯曲和挠曲的印制板基材。应用于便携式通信设备、计算机、打印机等领域。主要挠性板材有覆铜箔聚酯薄膜、覆铜箔聚酰亚胺薄膜、覆铜箔聚酰亚胺氟碳乙烯薄膜和薄型环氧玻璃布覆铜板(薄型FR-4)等。在这些挠性基材中按制造工艺方法不同又分为二层法和三层法挠性基材，两者的区别在于：三层法是传统的工艺方法制造，即由铜箔，绝缘薄膜和黏结剂复合热压面成； 二层法是田绝缘溥膜与铜箔组成，它有几种不同的制作工艺方法，但共同特点是没有黏结剂。 二层法与三层法挠性基材比较，其优点是厚度薄、质量轻、挠曲性能与阻燃性更好，易于阻抗匹配，尺寸稳定性好。江苏挠性覆铜板价钱覆铜板按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

无碱玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增强材料，对为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要，国外PCB覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0.025～0.234mm.专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基PCB覆箔板的机械加工性能及降低板材成本，铜箔PCB覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔较为合适。PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。

根据增强材料和树脂品种的不同，刚性覆铜板可分为纸基覆铜板(XPC、FR-1、FR-2)、复合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纤布基板(FR-4)等。覆铜板质量的优劣直接影响 PCB 的质量，所以，板材的判断与选取便显得尤为重要。衡量覆铜板质量的标准：外观：包括但不限于，对金属箔面凹坑、划痕、麻点和胶点、皱折、小孔的尺寸要求，和对层压板面及次表面的胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，长度、宽度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。电性能：包括但不限于，介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、表面腐蚀和边缘腐蚀等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盘拉脱强度、冲孔性、剥离强度、尺寸稳定性、弯曲强度、耐冲击性能、耐热性要求。化学性能：包括但不限于，燃烧性、耐浮焊、可焊性、耐药品性、金属表面可清洗性、玻璃化温度、平均热膨胀系数、尺寸稳定性。环境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、压力容器蒸煮试验。根据不同的划分标准，覆铜板有不同的分类方法。

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板是所有电子整机不可缺少的重要电子材料。阻燃覆铜基板哪家好

覆铜箔层压板是做PCB的基本材料，常叫基材。江西PCB行业覆铜箔板

覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。江西PCB行业覆铜箔板

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