覆铜板的种类很多,按增强材料分为纸基板、玻璃布板和合成纤维板;按结构分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,上海复合覆铜基板哪里有卖、软性印制电路板和平面印制电路板;按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成,上海复合覆铜基板哪里有卖,主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。绝缘基板的两面都印制导线的印制板称为双面印制电路板。它一般采用金属化孔(在孔壁上镀有金属层的孔,或称过孔),将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成,上海复合覆铜基板哪里有卖。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。当覆铜箔层压板用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。上海复合覆铜基板哪里有卖
覆铜板是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、重要的材料--覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。上海挠性覆铜箔板生产厂家刚性覆铜板主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品。
如果要说出在所有 PCB 的物料成本中占比较高,与 PCB 具有较强的相互依存关系的一环,那其实还是要看覆铜板——它占了整个 PCB 生产成本的 20%~40%。作为制作印制电路板的重点材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。根据不同的划分标准,覆铜板有不同的分类方法。按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。其中,刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度,主要应用于通信设备、家用电器、电子玩具、计算机周边设备等产品,是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。
覆铜板的分类:a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu));d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板(CTI≥600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。覆铜板按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。
随着电子信息技术的进步,覆铜板对粉体依赖越来越大,需求越来越大!覆铜板中使用的填料中关注的内容主要有如下几种类型:LowDk/Df低介电常数/低介电损耗,高频覆铜板需求),导热性能,无卤阻燃能力,高填充(低热膨胀系数/低CTE、低介电、高导热能力有关),耐热性(高Tg材料),杂质控制(影响电气及导热能力等),粒度尺寸(基板薄型化,需要小尺寸的填料)及填料颗粒分散问题等等。通常,我们可以按照覆铜板的基材不同,将刚性覆铜板分为四大类:纸基、玻璃布基、复合基及特殊材料。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。上海挠性覆铜箔板生产厂家
覆铜板按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。上海复合覆铜基板哪里有卖
覆铜板(CCL),是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。结构:基板:高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种,它们决定了基板的机械性能,如耐浸焊性、抗弯强度等。上海复合覆铜基板哪里有卖
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