铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。较后铜箔根据生产方式的不同分为：电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔的定义：是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，四川PCB线路板铜箔供应商，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。电解铜箔生产的方法：目前国内多采用辊式阴极，四川PCB线路板铜箔供应商，四川PCB线路板铜箔供应商、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。根据应用领域的差异，通常将铜箔分为标准铜箔及锂电铜箔。四川PCB线路板铜箔供应商

锂电铜箔生产工序可分为溶铜、生箔、后处理和分切四大工序，四大工序起到作用各有不同，其中生箔是较重要的工序，决定成品铜箔大部分的性能。溶铜工序：将原料铜（铜板、铜线等）与热稀硫酸反应，生产硫酸铜溶液，再经过滤、调节温度，调节电解液成分，制备出纯度高、满足工艺条件的电解液。生箔工序：添加添加剂，利用低电压、大电流技术，通过电化学反应，使电解液铜离子获电子后，附着在连续转动的高性能钛质阴极辊上，随着持续的电解沉积，形成一定厚度的铜箔。随后生产的铜箔通过阴极辊的连续转动、酸洗、水洗、烘干、剥离等工序剥离卷绕成铜箔卷（又称为生箔、原箔或者未处理铜箔）。后处理工序：对原箔进行酸洗、有机防氧化等表面处理工序，使其指标符合客户要求。分切工序：根据客户对于铜箔的品质、幅宽、重量等要求，对铜箔进行分切、检验、包装等。黑色铜箔主要用途电子级铜箔是电子工业的基础材料之一。

电解铜箔毛面毛刺产生是因为电解液中氯离子含量过高。统计结果表明，氯离子含量与毛刺有一定的相关性。氯离子含量越高，毛刺越明显。Cl−是生产电解铜箔的常用添加剂，微量的 Cl−能与其他添加剂协同作用，增强阴极极化，从而改善电解铜的表面光亮度，但电解液中 Cl−过多会减弱其他添加剂的作用，使整平作用减弱，发生去极化作用。另外，Cl−会与电解液中的 Cu+结合生成氯化亚铜沉淀并夹杂于镀层中而形成毛刺。氯化亚铜的生成还会降低阴极界面的铜离子浓度，引起阴极析氢，影响铜离子的迁移和沉积，使铜离子电沉积形成枝状晶，进而造成铜箔表面粗糙甚至形成毛刺。氯离子含量一般控制在 20 ~ 50 mg/L，含量过高不但会产生毛刺，而且会腐蚀阴极辊和溶铜罐，含量过低则直接影响铜箔的内在结构和力学性能。

铜箔制备的设备和原理：阴极辊：随着客户要求的提高与技术的发展，阴极辊直径由原来的1m、1.5m增加到2.2m、2.7m，宽度为1400mm~1500mm，材料现在多为纯钛。阴极辊具有良好的耐腐蚀性，而其表面质量直接影响到生（原）箔的表面质量和视觉效果，因此辊面粗糙度Ra<0.3μm。阳极座：为不溶性阳极，目前使用的材料，一种为铅锑合金（或铅银合金），另一种为钛。而前者随着使用时间的延长，合金腐蚀越来越多，致使极距不断增大，槽电压上升，电耗增加；同时由于腐蚀不很均匀，也影响极距的一致性，从而使铜箔均匀性亦差。后者由钛基质和涂层组成。涂层是铱(56%)和钽(44%)混合物，这种阳极耐腐蚀性较好，在一定限度内槽电压基本不会升高，故生箔厚度均匀性好，但一次性投资较大。即使涂层受损减薄，也可通过重新涂覆得到修复。生箔制造：采用硫酸铜作电解液，其主要成分是Cu2+和H+。铜箔是用途较普遍的装饰材料。

电解铜箔生产的后续工艺处理：1.固化处理：在粗糙层的球状颗粒之间的间隙中沉积一层致密的金属铜，增加粗糙层与粗糙箔片基底之间的接触面积，降低粗糙层表面的粗糙度，上层铜箔经过粗化处理后，箔片表面凹凸不平，起伏较大，而固化后的铜箔表面平整，固化后，虽然粗糙度降低，但粗化层与羊毛箔的接触面积增加，导致处理层与绝缘基材的结合强度提高，从根本上消除了处理层与羊毛箔的脱层现象。2.镀锌阻挡层：对铜箔的粗糙表面进行镀锌处理，形成阻挡层，提高铜箔在自然空气中的抗氧化性，镀锌后的铜箔会呈现灰色，存放一段时间后会变成铜黄色，镀锌越多，铜箔就越黄。电解铜箔毛面毛刺产生原因是什么？广东抗氧化铜箔怎么卖

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