电解铜箔毛面毛刺产生原因是什么?溶铜罐中铜酸含量失调。溶铜罐中的铜酸含量是重要的溶铜参数,直接从源头影响溶液的稳定性,溶铜罐中的铜含量的变化一般与酸含量的变化呈反比,即铜含量升高伴随着酸含量降低,铜含量降低则伴随着酸含量升高。结合现场生产经验发现,溶铜罐中铜含量越高,酸含量越低,河南红色铜箔厂家推荐,毛刺越明显。一般情况下,酸含量低于 20 g/L 时就容易出现毛刺缺陷。这主要是因为溶铜罐中铜料多而酸不足时,在罐内温度高(一般浸泡式溶铜温度在80 ~ 90 °C,喷淋式溶铜温度在 65 ~ 75 °C)的情况下,空气在溶铜罐内的溶解极微,溶液缺氧导致铜料氧化不充分,无法与硫酸充分反应,溶铜罐内容易生成大量铜粉和 Cu+ [4]。一方面,河南红色铜箔厂家推荐,随着铜箔沉积层增厚, 附着于阴极表面的铜粉夹杂在铜层中形成铜刺;另一方面,河南红色铜箔厂家推荐,Cu+与 Cl−结合生成的氯化亚铜沉淀也容易夹杂在铜箔中而形成毛刺。电解铜箔的用途不同,技术要求也不同,通性是都要有一定的机械强度,厚薄均匀,不能有气孔。河南红色铜箔厂家推荐
电解铜箔表面粗糙的原因:电解铜箔生产配制电解液用的水,必须是纯水。水中如有油、漆脂、动植物腐殖脂、细泥等杂质进 入电解液中都能引|起铜箔粗糙。 杂质在水里去出比较困难,极易进入电解液里。纯水蓄水池表面如果是糊玻璃钢的,必须待玻璃钢彻固化干了之后,先用弱酸水刷洗,再用弱碱水刷洗,把玻璃钢里的高分子可溶物彻底去除后,再蕾水用于生产,否则会造成电解铜箔粗糙。环氧玻璃钢在有一定温度的纯水浸泡时,一 些高分子可落物会溶入水 里,用这种水配制电解液会造成铜箔粗糙和气孔,这种水洗箱会造成电解铜箔表面出现黄色污点,是些黄色小点点。 铜箔生产用水的蓄水池,用聚氧乙烯等塑料制造,因为水温较低, 塑料不变型。河南红色铜箔厂家推荐一般电解铜箔RZ≤5微米,并且毛箔的抗剥力强度须大于0.4kR/cm。
铜箔:一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。公司可提供12μm-35μm的挠性覆铜板用铜箔,可依据客户需求裁切宽幅,铜箔表面为黑色或红色,较低的表面粗度,适用于挠性覆铜板;较高的致密度,具有较高的耐弯曲性,特别适用于精细电路,良好的蚀刻性。
当前,国内印制板用铜箔厚度多为35um,50um的铜箔作为过渡产品,在高精度的孔金属化双面或多层板制造中,希望采用比35um更薄的铜箔,如18um、9um和5um.有些多层板内层PCB覆箔板采用较厚的铜箔,如70um.为了提高铜箔对基材的粘合强度,通常使用氧化铜箔(即经氧化处理,使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜,由于极性作用,提高了铜箔和基材的粘合强度)或粗化铜箔(采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层,增加了铜箔表面积,因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度)。在运输过程中,应避免对铜箔的磨损。
电解铜箔光面黑点产生原因是什么?怎么解决?酸气环境的腐蚀导致出现黑点,滞留的粗化槽电解产生的酸气液化落到铜箔上,腐蚀铜箔光面,长时间就形成了黑点,方法:完善排风设备,加强粗化榰的排风,从而避酸气滞留。灰尘,纤维等落到铜箔表面导致出现黑点,在电解铜箔的过程中,铜箔表面始终是湿润的,如果有灰尘,纤维等落到表面上,就会粘贴在表面上,经过多次化学和机械腐蚀,使得落上灰尘,纤维等的点,隨着时间慢慢的就变成了黑点。解决方法:保持厂房內干净及干燥,及时清洁房。胶辊掉胶沫造成黑点,胶辊在电解液中长期受酸液或碱液腐蚀,导致胶辊掉胶沫,胶沫粘在铜箔上会造成黑点。胶沫粘在铜箔上时,胶沬表面粘满了电解液,导致长时间的腐蚀,腐蚀点处发暗,长时间就形成了黑点。解决方法:要用非常耐酸、耐碱、耐温的优良橡胶的胶辊如果发现胶辊掉沫后,应及时把胶辊取出,拿去拋磨,除去表面老化橡胶。该点和其他地方的颜色不一致,成为暗点。另外一种情况下,沾上这些物质的地方,长期受到腐蚀,导致腐蚀严重,从而形成黑点解决方法:定期过滤净化水和电解液,安排专业人员管理和监护电解夜和洗箔水的过滤。铜箔的类型,规格要根据使用需要和具体条件,合理选取。上海超厚电解铜箔大概多少钱
影响铜箔力学性能、导电性能的因素主要有电解液纯净度、温度及结晶速度等。河南红色铜箔厂家推荐
电解铜箔按表面处理的方式可划分:单面处理铜箔,在电解铜箔中,生产量较大的品种是单面表面处理铜箔,它不但是覆铜板和多层板制造中使用量较大的一类电解铜箔,而且是应用范围较大的铜箔,在此类产品中,90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔(Lowprofile,简称LP)。双面(反相)处理铜箔,主要应用于精细线路的多层线路板,其光面处理面具有较低的轮廓,此面与基材压合后制成的覆铜板,在蚀刻后可保持较高精度的线路。此类铜箔的需求量越来越大。按性能划分: 对CCL、PCB用铜箔按其性能分为:标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等河南红色铜箔厂家推荐
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