维修植锡钢网传统式BGA返修流程：印刷焊膏：因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专属小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂，珠海电子产品植锡钢网维修价格，珠海电子产品植锡钢网维修价格。植锡钢网需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度很高时按下进出键，珠海电子产品植锡钢网维修价格，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。熔锡温度，熔锡温度过快可能会导致爆锡。珠海电子产品植锡钢网维修价格

手机植锡的技巧和方法：维修植锡钢网植锡操作：维修植锡钢网上锡浆：如果锡浆太稀，吹烨时就容易沸腾导致成球闲难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是;挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾千一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别关照一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紫植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。厦门高通芯片维修植锡钢网价格用一点黄胶把元件和导线固定在PCB上。

锡球（锡膏）维修回流焊接的植锡钢网阶段：1.用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，此时温度上升必须慢（大约每秒3℃），以限制沸腾和飞溅，并防止形成小锡珠。另外，一些元部件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂；2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同，其作用在于将金属氧化物和某些污染物从即将结合的金属和焊锡颗粒上清理；3.温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程，在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

维修植锡钢网：芯片植锡，清理好的芯片想要完整的装上去，一定要植好锡，要不然拆掉的芯片上面锡不完整，焊接不上去。所以，植锡非常很重要，关系到后面的维修，是否能安装准确，尽量不要因为芯片问题再造成返工，你就太麻烦了。植锡流程如下：先把芯片放在白纸上，通过显微镜观察放好。把植锡网还上去，注意孔要对齐，上下一致，这一点也是需要练习的，维修植锡钢网因为芯片比较小，还有些不规则，所以要小心操作细心观察，保持芯片干净，不然会粘在植锡网上去，不方面对准。找好位置以后左手按压固定，右手去覆盖锡浆，锡浆不能太湿了也不能太干了。刮好锡以后，右手镊子按压，不需要太用力。左手拿风设备380℃对着吹，等到查看到锡浆吹热凝固马上撤掉热风设备。一般而言以数据文件制造钢丝网可尽量减少偏差。

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维修植锡钢网使用注意事项：1、轻拿轻放；2、使用前应先清洗（抹拭）钢网，以去除运输过程携带的污物；3、锡膏或红胶要搅拌均匀，以免堵塞开孔明；4、印刷压力调到合适值：以刮刀刚好能刮尽钢网上的锡膏（红胶）时的压力；5、印刷时使用贴板印刷；6、刮刀行程走完后，可能地话，停2～3秒再脱模，且脱模速度不宜过快；7、不可用硬物或锋利的刀具撞击钢网；8、钢网用完后应及时清洗干净，并回包装箱，置于专属储藏架上。正确地印刷方法能使钢网品质得到保持，反之，不正确地印刷方法如压力过大、印刷时钢网或PCB不水平等，均会使钢网受到损坏。珠海电子产品植锡钢网维修价格

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