旋风除尘设备适宜于以下情况：捕集粗大尘粒；对除尘效率要求不高的场合；空气含尘度很高时；同其他对细小尘粒有高效率的除尘设备串联使用。并联使用：目的是为了满足较大的处理烟气量，小直径的旋风除尘设备效率较高，它的排灰口可共用一个集灰斗。串联使用：在正常的进口风速情况下，两个旋风除尘设备串联工作时的总效率，要比压损相同的单个集尘器低，尽管如此，在某些情况下还是可以考虑串联使用：（1）对于易破碎的物料，考虑到集尘器中的气流速度不能过高，成都贴合除尘设备。（2）预防事故，成都贴合除尘设备，成都贴合除尘设备，采用串联做后备。拢正半导体的旋风精密除尘设备单元，经过广大用户使用后都对它有了积极的评价。成都贴合除尘设备

光学器件中将广为应用的有手机摄像头、车载摄像头、VR等产品，这些产品已经与人们的生活密不可分。各大厂商及产业链在超高清、大变焦、防抖等高技术门槛上不断突破，满足着日益增加的数字影像需求。光学部件、光电产品的生产过程中，对异物的管理是非常严苛、尤为重要。旋风除尘设备（旋风吹拭设备），已经在摄像头产业链头部企业量产应用，并得到客观积极的良好评价。旋风式非接触除尘设备有如下优势：对比水洗机的工艺简单、便于现场控制管理；效果在同类干式非接触式除尘设备更好。云南除尘设备生产厂家FPCB-原片基板等产品进行除尘时，使用非接触式精密除尘清洁是不错的选择。

微小器件对应型，是指对较小尺寸的器件、组件的精密非接触式除尘清洁。例如，对电子器件-手机摄像头镜片/镜筒/模组/VCM/CMOS等器件; 半导体封装-CHIP、FBGA、FCBGA等封装部件；医疗化妆品-医疗器械、化妆品容器的非接触式精密清洁。微小器件对应型旋风模组头的设计是在普通平面型的基础（参见平面对应型产品介绍）上，针对微小型产品更高精度的除尘清洁要求，使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘，主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂，各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元，旋风精密除尘系统，以非接触式、快速清洁、可快速去除异物、方便加装等优势，得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。目前上海拢正半导体的非接触式除尘的优势在于：1.FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2.晶圆切割后的异物去除。3.内存芯片激光器标记后残留异物的去除。4.芯片流转用托盘异物的去除。旋风精密除尘设备有非接触式除尘的特点。

旋风除尘设备效率的影响因素：进气口是整个除尘设备中的重要部件，同时也影响着除尘效率。进气口面积越小，气流速度越大，除尘效率也越高，有利于粉尘与其他东西的分离开来。圆筒体直径和高度影响着机器的效率。旋转的气流速度相同，筒体的直径越大，则气流对粉尘的离心力就越小，粉尘的除尘效率就越低，不容易被吸入到机器中。所以，除尘设备的进气口的直径不易过大，适当即可，进气口也不能过小，粉尘颗粒大的话，可能会堵塞进气口。排气管直径和也影响着除尘效率。排风管口的直径小，气流小，粉尘排出排气管的难度大，所以要加快出风口的速度，要加大直径。除尘设备对化妆品容器洁净度要求比较高的化妆品行业。成都贴合除尘设备

拢正半导体的龙卷风精密除尘设备的旋风平面对应型设计有短、中、长度，以及适正宽幅、超窄宽幅尺寸。成都贴合除尘设备

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上海拢正半导体科技有限公司主营品牌有上海拢正半导体，发展规模团队不断壮大，该公司服务型的公司。上海拢正半导体是一家有限责任公司（自然）企业，一直“以人为本，服务于社会”的经营理念;“诚守信誉，持续发展”的质量方针。公司业务涵盖超微精密清洁除尘，旋风超精密除尘清洁，旋风非接触干式除尘清洁，医疗化妆品容器精密除尘，价格合理，品质有保证，深受广大客户的欢迎。上海拢正半导体以创造***产品及服务的理念，打造高指标的服务，引导行业的发展。

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