随着我国的产业升级,人们对于产品的要求提高之后,传统的除尘方式已经不能满足目前客户和产业升级的需求,所以现在半导体晶圆行业更倾向于采用非接触式除尘的方式。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,各晶圆厂及集成商采用非接触式除尘,主要的原因是由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂,北京大型电子厂除尘设备,各大厂有不同的工艺管控设备控制能力。作为前后道主制程工艺的辅助清洁设备单元,旋风精密除尘系统,以非接触式、快速清洁、可快速去除异物,北京大型电子厂除尘设备,北京大型电子厂除尘设备、方便加装等优势,得到了晶圆厂及设备商的采用以及好评。旋风精密除尘设备单元在量产方面也达到了令客户意想不到的增效效果。北京大型电子厂除尘设备
我们先来看一下什么是FPCB,FPCB柔性印刷电路板是柔性基材复合、印制而成的印刷电路板。很多制造厂家已经拥有优异的制造技术,为当今的计算机、通讯、智能终端等各领域提供多样的产品。今后,更小更薄、更复杂电路与结构的FPCB柔性电路板是制造升级的热点,对产品良率、AOI检测标准等也将进一步提升。 旋风精密除尘设备可以实现各种高精密产品的非接触式精密除尘在FPCB制造领域的应用有如下举例,可根据客户需求场景匹配不同型号产品方案。功能薄膜除尘设备供货价格除尘设备对平面、对凹凸面及立体表面部件也具有好的洁净效果。
卷对卷(薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备,或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元,均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。薄膜、卷板对应型目前已应用的行业有,新能源材料、光学薄膜、复合功能膜、MLCC器件制造、新型钢板、特殊纸张等领域。卷对卷(薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备清洁参数:清洁精度:10㎛(99%↑), 5㎛(90%↑);清洁长度:800-2200mm(可选型)。
旋风除尘设备是由进气管、排气管、圆筒体、圆锥体和灰斗组成。旋风除尘设备结构简单,易于制造、安装和维护管理,设备投资和操作费用都较低,已普遍用于从气流中分离固体和液体粒子,或从液体中分离固体粒子。在普通操作条件下,作用于粒子上的离心力是重力的5~2500倍,所以旋风除尘设备的效率明显高于重力沉降室。利用这一个原理基础成功出了一款除尘效率为百分之九十以上的旋风除尘装置。在机械式除尘设备中,旋风式除尘设备是的一种。它适用于非黏性及非纤维性粉尘的去除,大多用来去除5μm以上的粒子,并联的多管旋风除尘设备装置对3μm的粒子也具有80~85%的除尘效率。为获得较高的净化效率,可以把旋风除尘设备串联使用。
光学器件中将广为应用的有手机摄像头、车载摄像头、VR等产品,这些产品已经与人们的生活密不可分。各大厂商及产业链在超高清、大变焦、防抖等高技术门槛上不断突破,满足着日益增加的数字影像需求。光学部件、光电产品的生产过程中,对异物的管理是非常严苛、尤为重要。旋风除尘设备(旋风吹拭设备),已经在摄像头产业链头部企业量产应用,并得到客观积极的良好评价。旋风式非接触除尘设备有如下优势:对比水洗机的工艺简单、便于现场控制管理;效果在同类干式非接触式除尘设备更好。除尘设备整体为正长方形状,采用特有的一体式Profile结构工艺外观设计。南京VCM除尘设备
由于各种晶圆的制程工艺极其精密复杂,各大厂有不同的工艺管控和较大化设备控制能力。北京大型电子厂除尘设备
微小器件对应型-旋风超高精密除尘模组设备适用于严苛工艺要求的产品制造环节。替代以往的风刀、真空、超声、离子等除尘方式的效果不足。不仅对平面,对凹凸面及立体表面部件也具有好的洁净效果。增进清洁度、提升良率、节省人工。行业头部企业及其产业链企业中的较多应用实绩多年工艺升级改善经验,多种旋风模组部件定制选型产品。工艺:附着性及微粘性异物清洁、非接触式干式除尘清洁。设备:XJDC旋风干式清洁模组设备。微小器件对应型-旋风超高精密除尘模组设备清洁参数:除尘方式:非接触式;清洁长度:50-100mm(可选型);清洁宽度:50-66mm;被洁面高度:8-40mm;清洁速度:800mm/Sec Max;运行供气压:0.25~0.4mPa。北京大型电子厂除尘设备
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