AOI自动光学检测设备比较大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业,而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般,深圳自动化AOI检测设备,AOI基本上也*能执行物件的表面检查,所以只要是物件表面上可以看得到的形状,它都可以正确无误的检查出来,但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能能力有限,当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对IC脚翘的检出能力,并增加某些被遮蔽元件的摄影角度,以提供更多的检出率。AOI自动光学检测设备有个比较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用不同颜色的灯光来加以判别,但麻烦的还是那些被其他零件遮盖到的元件以及位于元件底下的焊点,因为传统的AOI只能检测直射光线所能到达的地方,像是屏蔽框肋条或是其边缘底下的元件,深圳自动化AOI检测设备,往往就会因为AOI检测不到而漏掉,深圳自动化AOI检测设备。AOI的种类由于设计思路及性能的不同,详情了解分类。深圳自动化AOI检测设备
smt贴片加工AOI检测的优点AOI在SMT贴片加工中的使用优点:1.编程简单。AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2.减少生产成本。由于AOI可放置在回流炉前对PCB进行检测,可及时发现由各种原因引起的缺陷,而不必等到PCB过了回流炉后才进行检测,这就极大降低了生产成本。3.故障覆盖率高。由于采用了高级别的光学仪器和高智能的测试软件,通常的AOI设备可检测多种生产缺陷,故障覆盖率可达到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的软件,所以在smt贴片加工中并不需要操作人员具有丰富的理论知识即可进行操作。使用AOI检测设备可以减少工艺缺陷,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制,早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本避免报废不可修理的电路板出现。深圳自动化AOI检测设备AOI的发展需求集成电路。
AOI设备的原理1.焊锡表面具有光的平面镜反射性质,因此照射在焊锡表面的光,遵循入射角=反映射角方向进行反射。2.光源设计通过“红色、绿色、蓝色”不同角度的光源照射,反映被造物体的曲面的变化情况。从而达到检测元件焊接弧度的目的。3.不同的曲面弧度上,颜色反映了弧度的变化特性。“红光”“绿光”“蓝光”的亮度强弱比例,是保证这一检测原理的关键。①红色:上锡角度相对较低时,红光反射回像机。(1°-25°)②绿色:上锡角度相对高一些时绿光反射回像机。(25°-45°)③蓝色:上锡角度较高时,蓝光反射回像机。(45°以上)
AOI检测常见故障有哪些?1、字符检测误报较多AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,字符检测误报主要是由于元器件字符印刷及不同生产批次、不同元器件厂家料品字符印刷方式不同以及字符印刷颜色深浅、模糊或者灰尘等引起的误判,需要用户不断的更改完善元件库参数以及减少检测关键字符数量的方法来减少误报的出现。2、存在屏蔽圈遮蔽点、斜角相机的检测盲区等问题在实际生产检测中,事实证明合理的PCB布局以及料品的选择可以减少盲区的存在。在实际布局过程中尽量采取合理的布局将极大减少检测盲区的存在,同时在有遮挡的元件布局中可以考虑将元件旋转90度以改变斜角相机的照射角度去避免元件引脚遮挡。同时元器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工艺边,并采用片式器件优先于圆柱形器件的选型方式。3、多锡、少锡、偏移、歪斜等问题工艺要求标准界定不同容易导致的误判焊点的形状和接触角是焊点反射的根源,焊点的形成依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺参数等因素。为了防止焊接反射,应当避免器件对称排列,同时合理的焊盘设计也将极大减少误判现象的发生。AOI的发展需求——集成电路。
市场上的AOI检测设备的大致流程是相同的,基本上都是通过图形识别法。利用AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较,从而获得检测结果。AOI的光线照射有白光和彩色光两个类型设备,白光是用256层次的灰度;彩色是用红光,绿光,蓝光,光线照射至焊锡/元器件的表面,通过光线反射到镜头中,产生二维图像的三维显示,来反馈焊点或者元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。AOI视觉检测可应用于哪些行业?深圳高速AOI检测设备市场价
关于AOI设备光学检测的优势。深圳自动化AOI检测设备
AOI的包含情况以及三种检测方法一、AOI系统一般包含:1.照明系统2.光学透镜3.CCD摄像系统4.检测工作台5.检测程序6.预存模板7.图像处理识别系统8.数据记录处理系统二、三种检测算法1.DRC检测基本思想:DRC使用一套用户设计的规则来检测违反设计规则的二进制数据,所有不符合规则的特征都认为是缺陷。规则包括:允许的较大较小线宽、较大较小焊盘尺寸、较小导体间距、所有线宽都必须以焊盘结束等。检测缺陷:毛刺、鼠咬、线条、间距、焊盘尺寸违反等。2.特征比较基本思想:分别提取模板(CAM或者黄金模板)和待检图像中的链接性特征,然后比较结果,不同之处就是缺陷。检测缺陷:开路,短路3.粗检测缺陷基本思想:将模板图像和待检图像进行异或运算,得到图像之间的不同。检测缺陷:大缺陷(丢失或多余的大焊盘)深圳自动化AOI检测设备
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