可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。**早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类;从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机**模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。
三、1600V、1700V系列EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块/英飞凌IGBT模块/优派克IGBT模块,部分型号如下:一单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块:BSM200GA170DN2 BSM300GA170DN2 FZ800R16KF4 FZ1200R16KF4 FZ1800R16KF4 BSM200GA170DLC BSM300GA170DLC BSM400GA170DLC FZ400R17KE3 FZ600R17KE3 二单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块: BSM50GB170DN2 BSM75GB170DN2 BSM150GB170DN2 FF400R16KF4 BSM100GB170DLC BSM150GB170DLC BSM200GB170DLC 四、3300V系列EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块/英飞凌IGBT模块/优派克IGBT模块,部分型号如下:一单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块:FZ800R33KF2C FZ1200R33KF2C FZ800R33KL2C FZ1200R33KL2C二单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块:FF200R33KF2C FF400R33KF2C五、6500V系列EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块/英飞凌IGBT模块/优派克IGBT模块,部分型号如下:一单元EUPEC IGBT模/块infineon IGBT模块:FZ200R65KF1 FZ400R65KF1 FZ600R65KF1EUPEC IGBT模块/ infineon IGBT模块/英飞凌IGBT模块/优派克IGBT模块
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