不受空气中氧的影响，反应性，通过UV快速硬化的粘合高透明粘合剂1.产品特点混杂物少，不含卤素的UV硬化性高透明度，高折射度多种粘度的选择，适用于不同工程低透湿性回流耐热性（即使回流后仍保持透明性）也提供通过UV照射可以硬化的黑色树脂2.使用例1光学部件镜片固定，CMOS传感器的固定周边遮光坚硬并且可以高精度的粘合2玻璃基板周边保护用在研磨过程中保护玻璃周边3液晶显示用用于液晶注入口的封装，窄框架显示面板周边防止湿气以及遮光擦拭液晶注入液晶后，擦拭掉面板断面附着的多余液晶涂抹封口胶封口胶的侵入由于面板内的负压导致封口胶渗透从断面部分的侵入度是通常0.5〜1.0mm程度封口胶的硬化UV照射断面部分（侧面照射会对液晶造成损伤）侵入过深的情况到达液晶界面的光照量不足界面硬化不充分的情况有显示不良原因的可能性由于封口胶可以在加热条件下增强界面粘合力，所以我们建议使用时进行加热处理（推荐条件：100度加热30分以上）4其他FPC基板的电极保护3.硬化过程涂布后立刻硬化透明基板贴合后硬化sekisui积水500胶带，型号齐全！深圳防水积水胶带厂家直销

适用于FPC和軟硬結合电路板等制造工艺。产品情报散热相关产品散热绝缘片【树脂绝缘基材NF-type】具有优异的散热和绝缘性能的散热构件。优异的耐热性，高附着力和高可靠性。产品情报散热相关产品单剂热固型散热膏【胶粘性散热Grease系列】高导热性，良好的成型性能。优异的柔韧性，适用于柔性基板。产品情报散热相关产品双组份室温固化导热凝胶【CGW®系列】室温固化型双组分硅脂，无溶剂型，触变性高。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT绝缘高导系列】低硅氧烷硅酮的片材。耐高温，电绝缘，高导热性能。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT超软系列】超柔软的片材。对表面凹凸材料具有高追随性，高缓冲性。成都575#积水胶带供应商sekisui积水517TF胶带，型号齐全！

产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后，有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气，低透湿性。产品情报导热胶UV（B阶段）+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工（弯曲的表面，细线），遮光区可固化，对不同材料具高附着力，应力緩和性能（固化后的灵活性，厚度保持，抗冲击性），可重工。产品情报泡棉胶带防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性，高追随性（防水，防尘），高粘合可靠性。产品情报离型膜热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能，可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。

也由于该粒子较低的复原率，可用于控制柔软材质的基材的厚度。产品情报微粒子黑色均一树脂微粒子【MicropearlKB】聚合物polymer颗粒，其中分散着粒径分布均匀的黑色颜料，具有良好的黑色度，遮光性，吸水性，耐热性和耐化学性。产品情报导热胶液晶显示屏用ODF框胶【PhotolecS系列】高粘接强度，低透湿性的UV+热固化粘合剂。也可提供黑色遮光型号。产品情报导热胶UV即硬化型粘合剂【PhotolecA】光固化，高度透明的粘合剂，无氧抑制和高反应性。杂质含量低，耐回流。可着色。产品情报导热胶UV延迟固化低透湿度粘着剂【PhotolecE】UV照射后，有延迟固化型和立即固化型两种型号。低排气，低透湿性。产品情报导热胶UV（B阶段）+湿气固化型粘接剂【PhotolecB】简易加工（弯曲的表面，细线），遮光区可固化，对不同材料具高附着力，应力緩和性能（固化后的灵活性，厚度保持，抗冲击性），可重工。sekisui积水胶带，3808BH型号齐全！

    什么是SELFA系列SELFA是同时具备高接着性与易剥离的两种特性的UV剥离胶带。UV照射后胶带与被着体间产生气体，可以在零受力的情况下非常轻易地撕掉胶带，即使是超薄研磨的晶圆也不会受到任何损伤。积水化学拥有高耐热性的单面HS系列，高耐热的双面临时键合材料HW系列，以及高耐药液性的MP系列等的产品系列，我们可以从中选择适合您应用场景的型号进行提案。耐热SELFA系列SELFAHS耐热SELFA系列SELFAHWUV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺SELFA-MPSELFA系列的特征凭借高耐热性及特殊剥离技术来实现崭新的半导体工艺适用无铅回流焊等新的工艺适用于超薄器件宽泛的工艺窗口通过气体的产生实现无损伤的剥离即使在高温后也能够实现无残胶一般UV胶带SELFA一般UV胶带SELFA耐热性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow残胶×无残胶单面耐热SELFAHS系列在诸如回流焊等封装的热制程中保护器件特征优良的耐热性，耐药性同时兼备强粘着+低残胶两种性能使用例产品规格品名类型高耐热剥离方法基材种类器件侧粘着种类支持剂侧粘着种类UV波长(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS单面○剥离耐热膜UV固化粘着剂-4053000reflow双面耐热SELFAHW系列实现干膜式的干法临时键合工艺。

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    Application积水的绝缘增层膜被使用在需求低损耗低翘曲的IC封装基板中凭借实现更低损耗和更优可靠性，积水的绝缘增层膜可以提高封装的设计弹性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一种在IC载板中形成精密线路的绝缘增层膜Benefits&TrackRecord积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法（SAP）工艺，并拥有大量量产实绩的替代选择大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂（OSAT）都和积水在绝缘增层膜上拥有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要详细的半加成法（SAP）工艺参数请联系我们CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 深圳防水积水胶带厂家直销

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