由形成于半导体衬底表面的一导电类型轻掺杂区组成。第二导电类型掺杂的阱区，形成于所述漂移区表面。在所述漂移区的底部表面形成有由第二导电类重掺杂区组成的集电区。电荷存储层，所述电荷存储层形成于所述漂移区的顶部区域且位于所述漂移区和所述阱区交界面的底部，所述电荷存储层具有一导电类重掺杂；所述电荷存储层用于阻挡第二导电类载流子从所述漂移区中进入到所述阱区中。多个沟槽，各所述沟槽穿过所述阱区和所述电荷存储层且各所述沟槽的进入到所述漂移区中；一个所述igbt器件的单元结构中包括一个栅极结构以及形成于所述栅极结构两侧的第二屏蔽电极结构，在所述栅极结构的每一侧包括至少一个所述第二屏蔽电极结构。所述栅极结构包括形成于一个对应的所述沟槽中的一屏蔽多晶硅和多晶硅栅的叠加结构，所述一屏蔽多晶硅组成一屏蔽电极结构。所述多晶硅栅位于所述一屏蔽多晶硅的顶部，所述一屏蔽多晶硅和对应的所述沟槽的底部表面和侧面之间通过一屏蔽介质层隔离，所述一屏蔽多晶硅和所述多晶硅栅之间通过多晶硅间介质层隔离，所述多晶硅栅和所述沟槽的侧面之间通过栅介质层隔离。所述第二屏蔽电极结构由填充于所述栅极结构两侧的所述沟槽中的第二屏蔽多晶硅组成。随着节能环保等理念的推进，此类产品在市场上将越来越多见。北京品质Mitsubishi三菱IGBT模块销售厂

    措施：在三相变压器次级星形中点与地之间并联适当电容，就可以减小这种过电压。与整流器并联的其它负载切断时，因电源回路电感产生感应电势的过电压。变压器空载且电源电压过零时，初级拉闸，因变压器激磁电流的突变，在次级感生出很高的瞬时电压，这种电压尖峰值可达工作电压的6倍以上。交流电网遭雷击或电网侵入干扰过电压，即偶发性浪涌电压，都必须加阻容吸收路进行保护。3．直流侧过电压及保护当负载断开时或快熔断时，储存在变压器中的磁场能量会产生过电压，显然在交流侧阻容吸收保护电路可以抑制这种过电压，但由于变压器过载时储存的能量比空载时要大，还不能完全消除。措施：能常采用压敏吸收进行保护。4．过电流保护一般加快速熔断器进行保护，实际上它不能保护可控硅，而是保护变压器线圈。5．电压、电流上升率的限制4.均流与晶闸管选择均流不好，很容易烧坏元件。为了解决均流问题，过去加均流电抗器，噪声很大，效果也不好，一只一只进行对比，拧螺丝松紧，很盲目，效果差，噪音大，耗能。我们采用的办法是：用计算机程序软件进行动态参数筛选匹配、编号，装配时按其号码顺序装配，很间单。每一只元件上都刻有字，以便下更换时参考。这样能使均流系数可达到。广东贸易Mitsubishi三菱IGBT模块报价非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

    被所述多晶硅栅6侧面覆盖的所述阱区2的表面用于形成沟道。由一导电类型重掺杂的发射区7形成在所述多晶硅栅6两侧的所述阱区2的表面。所述多晶硅栅6通过顶部对应的接触孔连接到由正面金属层12组成的金属栅极，所述接触孔穿过层间膜10。所述发射区通过顶部的对应的接触孔连接到由正面金属层12组成的金属源极；令所述发射区顶部对应的接触孔为源极接触孔11，所述源极接触孔11还和穿过所述发射区和所述阱区2接触。本发明一实施例中，由图1所示可知，在各所述单元结构中，所述源极接触孔11和各所述屏蔽接触孔连接成一个整体结构。所述一屏蔽多晶硅4a和所述第二屏蔽多晶硅4b也分布通过对应的接触孔连接到所述金属源极。在所述集电区9的底部表面形成有由背面金属层13组成的金属集电极。通过形成于所述栅极结构两侧的具有沟槽101式结构的所述第二屏蔽电极结构降低igbt器件的沟槽101的步进，从而降低igbt器件的输入电容、输出电容和逆导电容，提高器件的开关速度；通过将所述一屏蔽多晶硅4a和所述第二屏蔽多晶硅4b和所述金属源极短接提高器件的短路电流能力；通过所述电荷存储层14减少器件的饱和压降。图1中，一个所述单元结构中包括5个所述沟槽101。

    在所述栅极结构的每一侧包括二个所述第二屏蔽电极结构，在其他实施例中，也能改变所述栅极结构和对应的所述第二屏蔽电极结构的数量和位置。所述沟槽101的步进为1微米～3微米，所述沟槽101的步进如图3a中的d1所示。在所述漂移区1和所述集电区9之间形成有由一导电类型重掺杂区组成的电场中止层8。本发明一实施例中，所述igbt器件为n型器件，一导电类型为n型，第二导电类型为p型。在其他实施例中也能为：所述igbt器件为p型器件，一导电类型为p型，第二导电类型为n型。本发明一实施例具有如下有益技术效果：1、本发明一实施例对器件单元结构中的栅极结构的屏蔽结构做了特别的设置，在栅极结构的两侧设置有形成于沟槽101中的屏蔽电极结构即第二屏蔽电极结构，再加上形成于栅极结构的沟槽101底部的一屏蔽电极结构，一起作用栅极结构的屏蔽电极，这种屏蔽电极结构由于是通过沟槽101填充形成，有利于缩小器件的沟槽101的步进，较小的沟槽101步进能从而降低igbt器件的输入电容、输出电容和逆导电容，提高器件的开关速度；2、本发明一实施例同时还将一屏蔽电极结构对应的一屏蔽多晶硅4a和第二屏蔽电极结构对应的第二屏蔽多晶硅4b都通过接触孔连接到金属源极，实现和发射区的短接。当MOSFET的沟道形成后，从P+基极注入到N-层的空穴（少子），对N-层进行电导调制。

    下拉电阻r3并联在电阻r2与控制管n3之间，控制限压功能的工作与否；请再次参阅图1，限流电路300包括电阻r1和正向二极管n22，电阻r1与正向二极管n22相串联，限压电路100、控制电路200和限流电路300相并联，限制限压部分的电流大小，解决了分立器件限压电路集成在驱动输出端导通时出现的较大电流现象，不降低了工作损耗，减小了分立器件的成本、也提高了芯片使用的寿命。使用时，当lp接收到mcu的信号置高时，限压电路开始工作，a点电压被限压在设定所需要的电压u1，如希望igbt驱动输出限制在12v，此时a电压的设定u1＝12v+vbe，b点电压为u2＝12v+2vbe，终c点电压为12v，此时限压部分的支路电流被限制在(vcc-u2)/r1以下，在常规的igbt驱动中增加了限压电路的功能结构，实现了对igbt的功耗的降低，保护了igbt管，将通常分立器件实现方式的限压电路集成在芯片中，与igbt驱动电路集成在一起，节省了面积和成本，同时还能解决分立器件稳压管接在驱动输出处，当导通时较大电流的问题。虽然在上文中已经参考实施例对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道，给PNP(原来为NPN)晶体管提供基极电流，使IGBT导通。北京品质Mitsubishi三菱IGBT模块销售厂

MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。北京品质Mitsubishi三菱IGBT模块销售厂

    所述发射区通过顶部的对应的接触孔连接到所述金属源极；令所述发射区顶部对应的接触孔为源极接触孔11，所述源极接触孔11还和穿过所述发射区和所述阱区2接触。所述一屏蔽多晶硅4a和所述第二屏蔽多晶硅4b也分布通过对应的接触孔连接到所述金属源极。步骤十、如图1所示，对所述半导体衬底进行背面减薄，进行第二导电类型重掺杂注入并进行退火在所述漂移区1的底部表面形成有由第二导电类重掺杂区组成的集电区9。更择为，在背面减薄之后以及形成所述集电区9之前，还包括进行一导电类型重掺杂注入并进行退火在所述漂移区1的底部表面形成有由一导电类重掺杂区组成的电场中止层8，后续形成的所述集电区9位于所述电场中止层8的背面。步骤十一、如图1所示，在所述集电区9的底部表面形成由背面金属层13组成的金属集电极。通过形成于所述栅极结构两侧的具有沟槽101式结构的所述第二屏蔽电极结构降低igbt器件的沟槽101的步进，从而降低igbt器件的输入电容、输出电容和逆导电容，提高器件的开关速度；通过将所述一屏蔽多晶硅4a和所述第二屏蔽多晶硅4b和所述金属源极短接提高器件的短路电流能力；通过所述电荷存储层14减少器件的饱和压降。北京品质Mitsubishi三菱IGBT模块销售厂

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