碳纳米管复合材料，它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料，技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度，部分插入，具有导电性能，可以替代金属，中间插入可以作为润滑涂层使用，完全插入具有强度大，与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好（绝缘性可控，也可以做到导电），不产生静电，可替代工程塑料ABS，也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题，可注塑成型批量生产，比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7，实现设备轻量化，特别是5G基站的机壳，树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳，5G基站外壳、，无线台外壳、散热板、航空，火箭等等。也可以做成半固化片、陶瓷覆铜板、陶瓷电路板等产品。这种新型PCB绝缘材料。特点：很好的散热、耐电压42kV，耐高温700度，低热膨胀、强度大、耐腐蚀、出色绝缘及低介电损耗。避免静电产生，解决PCB散热及静电噪声问题。微泰散热基板是碳纳米管复合材料半固化片与铜板经热压制成CCL，散热性能优于MCCL和陶瓷基板。碳纳米管增强铝基复合材料的热导率随着温度和碳纳米管含量的升高而逐渐降低，但纯铝的热导率高于复合材料。福建聚合物散热基板太阳能电池

碳纳米管复合绝缘材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国FINETECH自主研发的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL更好的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）深圳电子元件散热基板金属基板散热碳纳米管垂直散热技术是一种利用碳纳米管（CNTs）独特性质进行高效散热的解决方案。

散热基板，耐高温基板，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国FINETECH自主研发的替代PCB的绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）

微泰耐高压散热基板，它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国微泰自主技术研发的绝缘高散热材料，技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度，部分插入，具有导电性能，可以替代金属，中间插入可以作为润滑涂层使用，完全插入具有强度大，与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好（绝缘性可控，也可以做到导电），不产生静电，可替代工程塑料ABS，也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题，可注塑成型批量生产，比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7，实现设备轻量化，特别是5G基站的机壳，树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳，5G基站外壳、，无线台外壳、散热板、航空，火箭等等。可用于耐高压基板，散热要求高的基板。封装芯片基板，散热窄板。做好电路后的耐电压可达42kV，耐高温可达700度。高导热性：碳纳米散热基板能够有效降低电子设备的热峰值，减少元件损伤。

PCB是电子设备的关键部件，包括电阻、芯片、三极管等，其中芯片发热功率很高，常见CPU为70～300W，是主要发热源。因PCB高集成化，其发热功率不断提升。过高温度对电子设备性能、可靠性、寿命等严重不利。元器件温度相关失效包括机械失效与电气失效。机械失效是温度变化时，结合的各种材料热胀冷缩程度不同，造成材料变形、屈服、断裂等。电气失效是温度变化导致元器件性能改变，如晶体管、芯片电阻等，进而造成热逸溃、电过载;同时温度过高导致电子大量迁移和原子振动加速，造成离子迁移不受控和电子轰击原子现象，引发离子污染和电迁移。这将严重影响元器件的安全、稳定、寿命等。元器件散热分为芯片级、封装级、系统级，芯片级和封装级散热从优化材料和制造工艺入手，降低热阻，而系统级散热是使用合适的散热结构和冷却技术设计符合需求的散热系统，保证元器件能安全长效工作。碳纳米基板是一种基于碳纳米材料制成的基板，具有独特的物理和化学性质，多应用于多个领域。安徽纳米碳球散热基板金属基板散热

随着科学技术的不断进步和碳纳米技术的深入发展，碳纳米散热基板的应用领域将进一步拓展。福建聚合物散热基板太阳能电池

碳纳米管复合绝缘材料，它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成，是韩国自主开发的PCB绝缘材料，其特点是散热性能好，热膨胀率低，强度大，耐腐蚀，绝缘性能好，介电损耗低，不产生静电，解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片，与铜板热压成覆铜板CCL，散热性能胜过MCCL和陶瓷基板，用我们的半固化片做的CCL基板弥补了现有MCCL的以下缺点、1.比现有MCCL的垂直散热性2.省去了散热用金属板，复合材料既是绝缘板也是散热板3.材料单一（无需玻纤布和树脂），强度大，容易实现基板薄片化4.轻量化（铝比重2.7单位，开发材料比重1.9）5.提高PCB生产性，降低工程费用-无需贴保护膜-没有蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题，不需要后加工6.没有铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题7.由于热膨胀系数的差异，基板发生弯曲，导致工程及产品可靠性问题8.PCB工艺上的加工性问题（裁切，钻孔、冲孔等加工性）9.不产生静电，没有静电噪声问题10.不需要散热用金属板，可组成双面电路，多层电路，确保电路配置多样性11.热膨胀率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件）福建聚合物散热基板太阳能电池

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