芯片研发制造过程链条漫长，很多重要工艺环节需进行精密检测以确保良率，降低生产成本。提高制造控制工艺，并通过不断研发迭代和测试，才能制造性能更优异的芯片，走向市场并逐渐应用到生活和工作的方方面面。由于芯片尺寸小，在温度循环下的应力，传统测试方法难以获取；高精度三维显微应变测量技术的发展，打破了原先在微观尺寸测量领域的限制，特别是在半导体材料、芯片结构变化细微的测量条件下，三维应变测量技术分析尤为重要。 光学应变测量利用光栅投影和图像处理技术，通过测量物体表面的形变来推断内部应力分布。上海全场三维非接触式应变系统

刻写在光纤上的光栅传感器自身抗剪能力很差，在应变测量的应用中，需要根据实际需要开发出相应的封装来适应不同的基体结构，通常采用直接埋入式、封装后表贴式、直接表贴等方式。埋入式一般是将光纤光栅用金属或其他材料封装成传感器后，将其预埋进混凝土等结构中进行应变测量，如桥梁、楼宇、大坝等。但在已有的结构上进行监测只能进行表贴，如现役飞机的载荷谱监测等。无论是哪种封装形式，由于材料的弹性模量以及粘帖工艺的不同，在应变传递过程必将造成应变传递损耗，光纤光栅所测得的的应变与基体实际应变不一致。上海全场非接触应变与运动测量系统数字图像相关技术具有光路简单、环境适应性好、测量范围广以及自动化程度高等诸多优点。

通过将激光照射到物体表面，并利用CCD相机记录物体表面散射的光波干涉条纹，来测量物体表面的微小变形。ESPI具有灵敏度高、测量范围广、可用于动态测量等优点。光学非接触应变测量技术广泛应用于航空航天、汽车工程、材料科学等领域。在航空航天领域，它用于飞行器的结构健康监测；在汽车工业中，它应用于车辆结构件的应力分析和安全评估；在材料科学中，它用于评估不同材料的强度和耐久性，以及材料在各种环境条件下的应变响应。综上所述，光学非接触应变测量技术是一种先进、高效的应变测量方法，具有广泛的应用前景和重要的科学价值。

    在进行变形测量时，应满足以下基本要求：1.大型或重要工程建筑物、构筑物，在工程设计时，应对变形测量统筹安排。施工开始时，即应进行变形测量。2.变形测量点，宜分为基准点、工作基点和变形观测点。3.每次变形观测时，宜符合以下要求：采用相同的图形(观测路线)和观测方法，使用同一仪器和设备，固定的观测人员，在基本相同的环境和条件下工作。4.平面和高程监测网，应定期检测。建网初期，宜每半年检测一次；点位稳定后，检测周期可适当延长。当对变形成果发生怀疑时，应随时进行检核。 电阻应变测量(电测法)是实验应力分析中使用较广和适应性比较强的方法之一。

    随着我国航空航天事业的飞速发展，新型飞行器的飞行速度越来越快，随之带来的是对其热防护结构的更高要求，由此热结构材料的高温力学性能成为热防护系统与飞行器结构设计的重要依据。数字图像相关法（DIC）是近年来新兴的一种非接触式变形测量方法，相较于传统的变形测量方法，它具有适用范围广、环境适应性强、操作简单和测量精度高的特点，尤其是在高温实验的测量中具有独特的优势。数字图像相关法（DIC）作为一种可视化全场测量手段，可重点关注局域变形带空间特征，结合微观表征和时域分析，揭示内在物理机制，为克制材料PLC效应提供理论基础。 光学应变测量利用光的相位或强度变化，高精度、高灵敏度地捕捉微小应变变化。上海高速光学数字图像相关技术变形测量

三维应变测量技术可用于测量飞机、火箭等航空航天器的机翼、机身等关键部件在飞行过程中的应变状态。上海全场三维非接触式应变系统

    为了在航空航天、汽车、焊接工艺等材料研究方面取得重大进步，材料研究人员正在开发更轻，更坚固且能长时间承受更高的温度的材料。可以为科研实验人员在高温材料试验提供可靠的非接触式应变测量解决方案，助力增强科研实验室的创新能力，以满足应用材料科学快速发展的需求。高温材料测试实验室通常要进行新材料的性能测试。在这些情况下，从测量设备，收集数据，到数据分析计算，实验数据的高可靠程度是至关重要的。可以用于航空航天、汽车、机械、材料、力学、土木建筑等多个学科的科学研究和工程测量中。 上海全场三维非接触式应变系统

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