​​​导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料。 01、导热硅胶的分类 导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片，江西显卡导热硅胶片。绝大多数导热硅胶的电绝缘性能，**终是由填料粒子的绝缘性能决定的 1、导热硅胶垫片 导热硅胶垫片又分为很多小类，每个都有自己不同的特性。 2、非硅硅胶垫片 非硅硅胶垫片是一款高导热性能的材料，江西显卡导热硅胶片，双面自粘，江西显卡导热硅胶片，在电子组件装配使用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作。满足UL94V0的阻燃等级要求。

2017-2022年中国导热垫行业发展前景分析及发展策略研究报告表明，导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称，如：导热矽胶片、导热硅胶垫、软性导热垫等等，是专门为缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、导热、散热等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，它的用途适用范围非常广，是极好的导热材料。现在科技的进步，电子产品的体积更小了，但产品的功耗也越来越大了，对整个发热组的要求更加高，这时更需要应用到导热介质的材料。我们都清楚知道电子产品的最常见的是散热问题，散热好不好会直接影响电子产品的性能，甚至严重会毁坏产品。因为3c电子产品都会有热管理问题的产生，很多还要加强电子组件散热达到散热目的，所以单纯的使用金属散热片无法满足散热功能。当你的产品结构有空间限制则必须搭配导热硅胶垫片来使整体散热效率才会更完全的发挥。导热硅胶垫垫不但有良好的导热效果，还将发热电子元件与散热件片间的间隙做有效的填补并加强热能传导。

导热硅胶垫片背胶与不背胶的区别 导热硅胶垫片是导热材料中不可缺少的一员，同时导热硅胶垫片可以背胶和不背胶，那么背胶与不背胶有什么区别： 导热硅胶垫片双面背胶： 双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定，双面背胶可以用来固定散热器，将IC与散热片贴住，不需要另外设计固定结构。 好处：可以用来固定散热器，不需要另外设计固定结构。 影响：导热效果会变差，导数系数会低很多。 导热硅胶垫片单面背胶： 单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合，如某背光源使用导热硅胶尺寸为400*6这样长的尺寸，不便于安装，所以就要使用单面背胶，将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上，另一面贴在外壳上。 好处：可以一面粘住发热器表面，当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候，导热硅胶垫片不会产生位置偏移。 影响：导热系数会变低，但是比双面背效的效果要好些。 综上所述，给导热硅胶垫片背胶不管是双面背胶还是单面背胶都会导致导热系数变低，但都有利于结构设计和安装。

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