随着消费电子、工业控制等领域对设备轻量化的需求日益增长，不要求设备外壳和结构件减重，内部零部件的安装方式和材料选择也需向轻量化靠拢。传统的螺丝锁固工艺搭配厚重的导热片，不增加设备重量，还占用空间，与轻量化趋势相悖。帕克威乐导热粘接膜作为适配轻量化趋势的导热粘接材料，在助力设备减重方面发挥重要作用。其TF-100型号厚度0.23mm，重量远低于传统导热片，且无需螺丝等金属固定件，可减少设备整体重量；同时，该产品通过粘接方式实现MOS管与散热器的连接，省去了螺丝安装所需的结构设计，进一步简化设备内部结构，间接降低设备重量。例如，某便携式工业控制器制造商，在改用帕克威乐导热粘接膜后，不控制器体积缩小，重量也较之前减轻了10%，更符合便携式设备的使用需求。这种助力设备轻量化的特性，让帕克威乐导热粘接膜顺应了当前电子设备发展的主流趋势，获得更多企业的青睐。

深圳光明区作为半导体及工业电子产业的集聚地，聚集了大量从事电源模组、控制器研发生产的企业，这些企业在产品小型化、散热效率提升方面有着迫切需求。帕克威乐新材料（深圳）有限公司总部位于光明区凤凰街道尚智科技园，凭借本地化优势，能快速响应区域内企业对导热粘接材料的需求。针对光明区电子企业常用的电源模块生产场景，帕克威乐导热粘接膜（TF-100型号）可直接适配MOS管与散热器的粘接需求，其0.23mm的超薄厚度能适配紧凑的产品设计，170℃20min的固化速度符合本地企业高效生产的节奏。此外，作为本地企业，帕克威乐还能为光明区客户提供近距离的技术沟通服务，帮助客户快速解决产品试用、安装过程中的问题，进一步贴合区域市场的实际生产需求。

帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年06月，专注于半导体及工业电子电器领域，从事胶粘剂、有机硅导热材料、硅橡胶制品的研发、生产与销售。 公司产品涵盖多种导热与粘接材料，包括导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份环氧胶，以及密封圈、密封垫、精密橡胶件、精密包胶件、电子零件与配件等硅橡胶制品。 产品广泛应用于半导体与电子组装行业，涉及芯片、光通讯、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域，为客户提供导热、粘接、密封、灌封等多方位解决方案。

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