镀铜工艺中需要对工艺进行控制，主要需要控制包括镀液控制、温度控制，镀铜完成后需要对镀液进行清洁维护工作。镀液的成分控制主要是对***铜、***和添加剂的控制。***铜作为主要的镀剂，浓度要控制在合理的范围；***则在镀铜工艺中起到活化钢丝表面和稳定镀液李铜盐（铜元素）发生水解；添加剂的剂量起到缓冲铜层成绩速度、细化结晶的作用，南京触屏笔外壳镀铜。镀铜加工中需要加热，升温加热能促进反应速度，但是温度也是需要控制在一定的范围，如果温度太高会降低镀液的稳定性，南京触屏笔外壳镀铜，且反应速度过快，南京触屏笔外壳镀铜，不易控制，镀出来的铜层效果不太好。

电解镀铜效果做的不好应该是没有注意考虑到镀铜过程中其他因素对镀铜产生影响，从而影响到电解镀铜的质量和效果，所以要注意这些可能影响因素：添加剂的量的把控不到位，电解液需要使用的光亮剂、整平剂等添加剂对铜层是有影响的，需要把控好量从而发挥改善镀铜组织的效果。另外，有些有机添加剂是会影响到溶液中形成胶体的，并阻碍金属离子放电而进一步提高阴极极化作用的。镀液中的pH值可以影响氢的放电电位，碱性夹杂物的沉淀，还可以影响络合物或水化物的组成以及添加剂的吸附程度。

除了添加剂、PH值这些会影响到电解镀铜的质量和效果外，温度、电解波形、电流和搅拌都是会影响到电解镀铜的质量和效果的。电解中的溶液温度的升高能扩散加快，降低浓差极化，温度降低则会反之。电流波形则会影响通过阴极电位和电流密度的变化来影响阴极沉积过程，影响铜层的组织结构。电流密度的变化的上限和下限是由电镀液的本性、浓度、温度和搅拌等因素决定的，它主要是影响铜层厚度。搅拌则会降低阴极极化，使得粒子变粗，这个可以通过提高电流提高生效效率进行解决。

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