WAM）～大流量により短時間で均一化～図9フォールレングス-セパ・アペックスミル特長UAMのビーズ分離部を拡大し、これにビーズの分離と攪拌の両機能を持たせた新型ロータを採用することで、UAMよりもビーズ分離能力を向上させたビーズミルです。ビーズ分離能力を高くしたことで、大流量(UAMの3倍)で運転することができ、短時間で多くのパス数が得られます。そのため、短時間で粒子径を均一化することができます。さらに、このロータは、攪拌ピンよりも衝撃力が小さいため、ビーズ衝撃力がUAMより小さくなり，山东不锈钢搅拌机推荐厂家、分散処理時に、粒子へのダメージが***できます。主に、15μm~のビーズを使用し、数10μm～数μmの粒子を数100nm～数10nmまでの分散及び低ダメージ分散を目的に使用します。処理対象例電池材料、電子材料、顔料など粒子破壊が問題となるものの分散処理，山东不锈钢搅拌机推荐厂家。・電池材料を数10μmから約200nmまで分散。・積層セラミックコンデンサー用チタン酸バリウムを数μmから数100nmまで分散，山东不锈钢搅拌机推荐厂家。・液晶カラーフィルター用顔料を数μmから数10nmまで分散。デュアルアペックスミル。

    その小破片がバインダーとなり、粒子同士が凝集する再凝集が発生し分散処理ができません。したがって、衝突エネルギーが小さく、衝突頻度の多い小径ビーズでの分散処理をすることが粒子を破壊することなく分散処理するために重要となります。一般的に、目的粒子径が小さくなればなるほど小径ビーズを選定する必要があります。分散処理においても、ビーズサイズは目的粒子径の1000~2000倍にすることが望ましいです。ただし、分散処理においては、目的粒子径がナノサイズ（10~200nm）の場合が多いため、選定されるビーズサイズは一般的に粉砕よりも小さいものになります。例えば、目的粒子径が100nmの分散処理では、100μm前後のビーズを選定することが一般的です。一方、10nmの分散処理では、30μm以下、場合によっては20μm以下のビーズを選定することが必要です。このように、分散処理においては処理目的物の目的粒子径に適した微小ビーズを使用することが適正な処理を実行するための重要な要素です。図4目的粒子径による適正なビーズサイズビーズミルの選び方前段で説明したように、処理目的によって適正なビーズサイズを選定することが非常に重要です。

    ビーズミル内ではビーズが高速で攪拌されており、スラリーをビーズミル内に通過させ、目標とする粒子径まで微細化した後にスラリーを回収します。図12当社ビーズミルの運転時における周辺機器を含めた装置構成1)微小ビーズを用いた微細化実施例（酸化チタン）UAMを使用し酸化チタンを15μm、30μm、50μmの3種類のビーズを用いて微細化処理を行いました。粒子径分布測定評価において、平均径は減少傾向となり、15μmと30μmビーズを用いた処理では約30nmまで微細化され、50μmビーズの処理では約20nmまでの微細化が認められました。粒子形状評価において、15μmと30μmビーズを用いた処理では、粒子破壊がほとんど確認されないのに対して、50μmビーズの処理においては、粒子破壊が認められます。これらの評価から、30μm以下の微小ビーズを用いて衝撃力を***することが、粒子破壊を嫌うナノ粒子の分散処理に効果的であることがわかります。図13ビーズサイズ差による平均径の経時変化図14ビーズサイズ差によるTEM写真DAMを用いた微細化実施例50μmのビーズを用いて、ロータ周速を3、6、9m/sに設定しUVカットに用いられる酸化チタンの分散実験を行いました。

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