技术支持上的瓶颈：SMT加工制造时，往往只需要承担焊接层面的售后服务问题，然而转型做PCBA加工后，势必将面临整块PCBA板的技术诊断故障分析及售后服务等，这需要极为专业的电子工程师团队才能完成，东台pcba电子产品代工。而招募这些高级电子工程师，东台pcba电子产品代工，除了成本之外，还需要文化集团对魅力的引导才能完成。制造成本大幅上升，为了做好PCBA加工企业势必要配备IQC来料检验、IPQC中检、OBA出厂检验，东台pcba电子产品代工。相关的技术岗位需要配备更多的专业人才，这使得企业需要花巨大资金进行团队的建设，这样才能保证客户的产品制造可靠性和品质交付。PCBA电路板在交付给客户之前，一般要经过严格的电气及性能测试。东台pcba电子产品代工

元器件阻焊图形尺寸不当，过大的阻焊图形设计，相互会“遮蔽”而导致无阻焊，使元器件间距过小。元器件下有过孔未做阻焊膜，元器件下没有阻焊的过孔，过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。PCBA热焊盘设计不合理的情况：电源VCC、GND等需要设计成热焊盘，以改善焊接时各焊盘的均衡散热性能。否则会因散热不均而出现冷焊、连焊、立碑、歪斜等焊接不良现象。热焊盘设计时，如SIC、OFP等引脚焊盘直接和大面积的VCC/GND相连，容易造成连焊、冷焊等缺陷。覆铜与焊盘相连影响熔锡：由于覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，从而形成虚焊。句容电子pcba样品加工PCBA由于涂料的流动性与线路板表面的不平性，决定了涂敷次数与“三防”效果的对应关系。

总的来说就是：PCBA是成品板；PCB是裸板。PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。PCBA生产工序可分为几个大的工序，SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。SMT贴片加工环节：SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。锡膏搅拌，将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

锡膏印刷对于做好PCBA至关重要，它直接决定影响了PCBA的整体焊接效果，在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷过程、检测方法等四部分组成。钢网的开具必须依据PCBA板上电子元器件的布局进行适当的放大或缩小，以确定焊盘的上锡量，从而达到比较好的焊锡效果，避免连锡、少锡等现象出现，需要工艺工程师进行严格的评估。此外，钢网的材质也较为关键，它影响了钢网的张力和重复使用的寿命等。PCBA洗板，进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

PCBA超过5000节点数的装配对我们是一个关注，因为它们已经接近我们现有的在线测试(ICT，incircuittest)设备的资源极限(图一)。我们现在制造大约800种不同的PCBA或“节点”。在这800种节点中，大约20种在5000~6000个节点范围。可是，这个数迅速增长。新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。例如，现在正在画电路板图的一个设计，有大约116000个节点、超过5100个元件和超过37800个要求测试或确认的焊接点。PCBA电镀所需表面至一定厚度去除阻绝层。东台pcba电子产品代工

在PCBA生产的时间周期里，物料采购和PCB制作的时间是较长的。东台pcba电子产品代工

PCBA关键是这种发生概率很可能出现在产品的生命周期中，给客户的售后产生极大压力。PCBA锡珠锡渣产生的根本原因，SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠，PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面。DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面。减少PCBA锡珠锡渣的措施：重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。东台pcba电子产品代工

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