3、GBIC光模块

GBIC是GigabitInterfaceConverter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致。

4、XFP光模块

XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的简称，即10G小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，10GigabitEthernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。

XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，茂名铝SFP，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，茂名铝SFP，茂名铝SFP，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。 多模光纤由于发光器件比较便宜以及施工简易的特性，普遍用于短距离的通讯上。茂名铝SFP

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。茂名铝SFP拉环或者体外颜色为蓝色、黄色或者紫色。

众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的高级显卡而言，动辄可达到200W功耗，其内部元件的发热量不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。

1995年11月，Voodoo显卡的诞生，把我们的视觉带入了3D世界，PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力，开创了真正的3D处理技术时代。

SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现。 SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器。

精密切削（Skiving）：一种独到的金属成形工艺，是有望大范围应用的铜质散热片一体成形工艺。加工方法为：将一整块金属型材根据需要。利用精确控制的特殊刨床切割出指定厚度的薄片，再向上弯折为直立状态，成为散热鳍片。优势：精密切削工艺较大的优势在于吸热底与鳍片一体成形，连接面积（连接比例）大，不存在介面阻抗，鳍片较厚，能够更有效利用散热表面积；此外，精密切削技术可以在单位体积内切割出更大的散热面积(增加50%以上)。精密切削技术切割出的散热片表面会形成粗颗粒，这种粗颗粒可以使散热片和空气的接触面更大，提升散热效率。精密切割的较大优势是散热器属于整体切割成型，散热鳍片和散热底座结合为一体，精密切削技术制造的散热片不存在介面热阻的问题，热传导效率非常高。劣势：受到原材料等的影响，良品率低；为了保证一定的应力，切割过程中无法将鳍片切得很薄、很长，即瘦长比不足；提供更大表面积的同时，片间距离短，过风空间较小，风阻较大。此外，相对铝挤压等适于大规模生产的成型工艺，精密切削的设备、人工成本高，大规模生产资金投入过大；翅片可能产生歪曲，表面粗糙，外观不好。单模光端机多用于长距离传输，有时可达到150至200公里。广州电子SFP散热片

单模光纤一般用于远距离通讯，芯径为9um，单模光纤上传输距离分别达到10公里、20公里、70公里、120公里。茂名铝SFP

接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题，故而切削工艺主要偏向铜制散热片。茂名铝SFP

深圳市金泰创精密五金有限公司致力于五金、工具，是一家生产型公司。公司业务分为五金散热片，五金制品，机械加工，通讯类散热器等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造五金、工具良好品牌。金泰创精密五金秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念，全力打造公司的重点竞争力。

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。