3、GBIC光模块
GBIC是GigabitInterfaceConverter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大，是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致。
4，广州铝SFP品牌，广州铝SFP品牌、XFP光模块
XFP是10GigabitSmallForm.FactorPluggable的简称，即10G小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10GigabitFC10.5Gbps，G.70910.7Gbps，广州铝SFP品牌，10GigabitEthernet10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。
XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。 FC是Ferrule Connector的缩写，表明其外部加强方式是采用金属套，紧固方式为螺丝扣。广州铝SFP品牌
折页与焊接是主流
我们所见的密集型细薄的散热片都是这种工艺制作。在成形时，鳍片的边缘保留有一小段特别设计的凸出部分，将鳍片固定在定制的模具中，将凸出部分弯折并互相锁合，成为排列整齐的平行鳍片。与冲压结合，主要用于制造回流焊或风道式设计所采用的平行密集细薄鳍片。
折页方式的优点明显：机械锁合结构简单，工序少；可补偿鳍片与吸热底后续连接产生的介面阻抗。一次性的设备投入即可大量产出，现在市面上很多热管散热产品的鳍片链接方式都是这种，稳定而简单。而焊接这种散热形式则是耳熟能详的金属加工方式。散热片加工中常用的焊接方式为回流焊，又称再流焊。目前绝大部分的热管散热器，热管与鳍片的链接方式便是焊接。因为焊接处的结合度直接影响散热效果，所以焊接的成本较高。多种散热片工艺形式，其实除了我们上述所说的这些散热工艺形式，像我们还能经常见到锻造、插齿等散热片工艺，这些工艺或多或少依旧在我们的电脑散热形式中出现，只是出于成本或散热效果的原因已经越来越少，但是这些依旧为散热片工艺发展起到了贡献。
广东芯片SFP价格几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125um或62.5/125um，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为200MHz到2GHz。
塞铜式散热片目前市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，然后再进行整体的冷却。由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是目前市场上的主流散热片类型。
众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的高级显卡而言，动辄可达到200W功耗，其内部元件的发热量不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。
1995年11月，Voodoo显卡的诞生，把我们的视觉带入了3D世界，PC机从此具有了几乎和街机同级的3D处理能力，开创了真正的3D处理技术时代。
光电收发器的一端使用光纤跳线连接至光纤配线架，实现与远端光纤接口的连接.
深圳市金泰创精密五金有限公司集研发、生产、销售于一体，并拥有完整、科学的质量管理体系。公司成立于2014年，座落于
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金泰创拥有专业的技术团队和国内外的先进生产设备及检测设备，本着诚信经营的理念，用雄厚的研发生产实力和***产品获得业界的认可。我们的政策是“提升品质，人人有责，精益求精，永续经营”。CNC加工产品有手机壳加工，腔体类五金件加工，复杂曲面类金属件加工等，安防／通讯电子／平板电脑类金属外壳，内构件；自行车零件；五金饰品；LED散热器，航空配件，医疗配件等。公司以雄厚的实力，合理的价格，过硬的品质和良好的服务赢得了众多合作伙伴及客户的认可。目前，公司有和国内外多家**厂商建立了稳定的合作关系。我们弘扬“团结拼搏，开拓进取”的企业精神，依着互惠互利的愿望，欢迎广大客户莅临本公司洽商业务，来电来函咨询。
连接光电收发器与交换机的双绞线跳线应当为直通线。广州铝SFP品牌
SFP光模块从速率和光纤类型上可分为百兆单多模、千兆单多模4种。广州铝SFP品牌
铝挤型散热片
这是普遍用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063T5良好铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据Intel和AMDCPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要的各种散热片原材了；再将其进行切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑表面处理就可以进行利用了。
铝铸造散热片
虽然铝挤散热片的价格低廉，制造成本也较低，但其由于受到铝材本身质地较软所局限，他的鳍片厚度与鳍片的高度之比一般不会超过1:18，所以各PC生产厂商对于散热面积不断增大，而散热空间不变的要求之下，厂商们提出了一种较为合适的方案，加密鳍片，从而增加鳍片数量；折弯鳍片，从而增大散热面积；将铝锭从固态加热到液态经过模具，再进行冷却就成了我们想要的散热片了。
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