为什么要用smt贴片?1，山东SMT贴片、电子产品追求小型化，山东SMT贴片，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围，山东SMT贴片、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。电子元件的开展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元应用，电子科技反动势在必行，追逐国际潮流。能贴装元器件的类型。贴装元器件类型的贴片机比*能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机适应性好。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。山东SMT贴片

smt贴片可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；设计出更**的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出***的产品，并且更稳定。降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，同时降低了人力成本。贴片价钱稍微高一点的厂家，会有质量控制，也能提供更好的交货周期和效力。客户别离自身情况，选择SMT贴片供应商。山东SMT贴片SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测，返修。

SMT贴片加工的包括：固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化；回流焊接：回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；清洗：完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。

SMT放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。元器件焊锡工艺要求：FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。检测所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。

简述smt贴片加工中焊接材料的分类特点：smt贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。常用的焊锡配比如下：锡60%、铅40%，熔点182℃;锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻。山东SMT贴片

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。山东SMT贴片

smt贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡(在高温下使用的焊锡)和低温焊锡(在低温环境下使用的焊料)。贴片加工中为了使焊接质量得到保障，视被焊物的不同，选用不同的焊料是重要的。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。焊锡有如下的特点：具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。山东SMT贴片

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