半导体散热：冰封散热背夹

年初小米10系列和黑鲨3系列手机发布时，一种名为“冰封散热背夹”的外设映入了我们的眼帘，它的造型和前提提过的手机散热器很像，而且也内置1颗风扇，深圳精密散热器供应商，并通过可伸缩的背夹固定在手机后盖之上。然而，深圳精密散热器供应商，这种设备的内部结构却与传统手机散热器有着本质上的差异，而它的散热效果也是同类产品中**为突出的。

简单来说，冰封散热背夹的**是一块“半导体晶片”（又称半导体制冷片），当有电流经过的时候，由于珀尔帖效应，半导体晶片会将热量从A面迅速转移到另一面，从而实现“一面发热，一面制冷”的效果。这种材料并非什么新鲜事物，早在上世纪90年代就应用到了CPU散热上，至今在淘宝上还有各种半导体制冷片出售，深圳精密散热器供应商。

冰封散热背夹的工作原理，就是将半导体晶片制冷的一面贴近手机，另一侧则通过金属散热片和风扇的组合将热量排出，从而保证整个背夹温度的快速下降。

如果用户需要重复使用散热器，则一定要以保散热体台面的表面粗糙度、平行度和平面度满足要求。深圳精密散热器供应商

密度

铜的密度为3.95g/cm^3，铝的密度为2.7g/cm^3。大霜塔的毛重为1300g，简单换算为全铜的话，重量就达到了1901g，接近两千克。没人希望自己的主板上挂一个4斤的散热器吧，那对于主板来说可真的是压力山大。

价格

铜的价格基本为铝价的3倍以上。铝的散热器想要升级成铜的，瞬间翻三倍。性能提升寥寥无几，大多数人可能不能接受，销量自然少得可怜。于是厂家也就很少生产纯铜的散热器了。同价位完全有水冷等其他散热效率更高的选择。 惠州5G基站散热器批发因此鳍片的总面积越大，散热效率越好。

切削式散热片

相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题。不过这种切削工艺在生产的过程中废料多和量品率低的影响使得成本居高不下，故而切削工艺主要偏向铜制散热片。

可挠性散热片

可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座结合成一体，由于制程为连续接合，适合做高厚长比的散热片，且因鳍片为一体成型，有利于热传导之连续性，鳍片厚度*有0.1mm，可降低材料的需求，并在散热片容许重量内得到热传面积。

如果手机散热器的性能理想，排风方式没有改变的话，手机散热片热量传导到手上温度会很高，在游戏过程中比不加散热器还要难受。风冷散热器体积普遍比液冷散热外形要大，设计成了方便握持的形态，市面上这类散热器外形都差不多，风冷散热效果普遍不错，温度降得快而且非常稳定。电脑是要给处理器降温，虽然手机也需要给处理器降温，但其实**重要的还是别让手机烫手，相信很多朋友也一定是这样想的。而若想从根本上解决发热量高的问题，购买手机时还是需要从处理器的工艺和架构方面去考虑，毕竟硅的发热密度是固定的。深圳金泰创精密五金专业从事电子散热器,散热片,散热器,插片散热器。

第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以精确的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，很大限度降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，保证所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。华为技术有限公司是金泰创长期的合作伙伴，每年都有一批又一批的高性能散热设备输送到对方。东莞铜散热器厂家

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合理设置减少发热

如果你手机的配置较高，比如搭载了麒麟980、骁龙845或更高级别的处理器，其性能原本就足以驾驭《王者荣耀》、《和平精英》和《QQ飞车》一类的电竞网游，我们没有必要在设置中刻意选择“高性能”或其他特殊的满血运行模式。

如果你手机搭载的是中低端处理器，还可以通过调低游戏的画面质量，比如关闭HDR、抗锯齿等***来减轻游戏对系统资源的消耗，实现提升帧数降低发热量的目的。如果你坚持画面质量和游戏帧数两不误，喜欢长时间游戏，却经常遭遇因手机过热降频而引起的战局失利，那就不妨考虑通过外设来提升手机的散热能力吧。 深圳精密散热器供应商

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