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深圳芯片SFP 深圳市金泰创精密五金供应

信息介绍 / Information introduction

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场,铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后,在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具,深圳芯片SFP,作出散热片初胚,然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低,技术门槛要求也不高,不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1:18,深圳芯片SFP,所以在有限的空间内很难提高散热面积,故铝挤散热片散热效果比较差,深圳芯片SFP,很难胜任现如今在日益攀升的高频率CPU。SFP收发器有多种不同的发送和接收类型,用户可以为每个链接选择合适的收发器。深圳芯片SFP

BIDI SFP+万兆单纤双向光模块与交换机之间的连接

将光模块分别插入两台交换机的SFP+端口中,再用与光模块连接口对应的LC光纤跳线将两台交换机上的光模块进行连接。

该连接方式有效的实现了简单经济的数据连接,可应用于数据中心、企业布线以及电信运营传输的以太网连接中。

CWDM SFP+万兆光模块与交换机之间的连接

该连接方式用了中继箱、光纤收发器、CWDM粗波分复用器等来将光模块与交换机进行连接,实现了将10G万兆以太网交换机上的RJ45电口转换为CWDM粗波分复用器需要的CWDM波长。

DWDM SFP+万兆光模块与交换机之间的连接

将光模块插入交换机SFP+端口中,再用铠装光纤跳线将其与DWDM密波分复用器进行连接。

该连接方式实现了长途传输中对光信号的保护,能很大程度的降低光波损耗,适用于长距离的光信号传输。 茂名多模SFP价格LX指的是1.25G SFP中距离光模块,其传输距离为10KM。

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原材料:电解板、镀锌板、不锈钢板材、不锈铁板材、铝板、冷扎板、热扎板、

表面处理:喷涂、烤漆、镀锌、打磨等

包装方式:纸箱、胶箱





SFP光模块的特殊类型:

  BIDI-SFP:单纤双向SFP,利用WDM技术,发送和接收两个方向的不同的中心波长,从而实现一根光纤双向传输光信号。

  BIDI光模块只有1个端口,通过光模块中的滤波器进行滤波,同时完成1310光信号的发射和1550nm光信号的接收,或者相反。因此,BIDI光模块必须成对使用。

  Copper SFP:电口SFP光模块,采用SFP的封装形式,电口模块,可支持比较大传输距离100m(RJ45,5类双绞线为传输介质)。

  CWDM SFP:采用了CWDM技术,可以通过外接波分复用器,将不同波长的光信号复合在一起,通过一根光纤进行传输,从而节约光纤资源。同时,接收端需要使用波分复用器对复光信号进行分解。CWDM SFP光模块分为18个波段,从1270nm~1610nm,每两个波段之间间隔20nm,一般会用颜色来区分不同波段的光模块。


  DWDM SFP:属于密集波分复用技术,可以将不同波长的光耦合到单芯光纤中去,一起传输,DWDM SFP的通道间隔根据需要有0.4nm,0.8nm,1.6nm等不同的间隔,间隔较小、需要额外的波长控制器件。DWDM SFP的一个关键优点是它的协议和传输速度是不相关的。 25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米,100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米。

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场,铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后,在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具,作出散热片初胚,然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低,技术门槛要求也不高,不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1:18,所以在有限的空间内很难提高散热面积,故铝挤散热片散热效果比较差,很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。以发光二极管或激光器为光源,拉环或者体外颜色为黑色。深圳芯片SFP

SFP封装–热插拔小封装模块,目前比较高数率可达4G,多采用LC接口.深圳芯片SFP

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道(FiberChannel)以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+,能支持10.0Gbit/s传输速率,包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本,与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模块将部分电路留在主板实现,而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议(MSA)进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计,允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器数目),因此SFP也被称作“mini-GBIC”。



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